Multicore Loctite 无铅焊锡丝 0.23毫米 250克 217°C
¥923.95
商品编号: C3-SD01839
Multicore Loctite 0.23毫米无铅焊锡丝，250克装，熔点217°C，适合精密电子焊接应用，符合J-STD ROM1标准。
Multicore Loctite 无铅焊锡丝是一款高质量的焊锡解决方案，适用于维修工作和手工焊接应用。本焊锡丝采用SAC387（96SC）无铅合金配方，完全符合环保标准和法规要求，特别适合无铅焊料应用。其独特的三芯结构设计确保了焊料和助焊剂的均匀分布，提供稳定的焊接性能表现。
内含高活性助焊剂，即使在难焊的基材上也能展现出色的润湿性能，确保焊点牢固可靠。助焊剂残留物呈现透明状，大幅减少焊后清洗需求。本产品符合J-STD ROM1标准，是专业和业余爱好者的理想选择。
主要特点：
- 采用无铅合金配方（Sn95.5% Ag3.8% Cu0.7%）
- 无残留助焊剂减少清洗工序
- 在难焊基材上具有优异润湿性能
- 0.23毫米细直径适合精密焊接应用
- 217°C熔点适合精密焊接操作
- 250克装锡丝提供充足使用量
重量： 270克
产品应用：
- 电子元器件维修与组装
- 电路板焊接
- 精密电子产品焊接
- 手工焊接工作
- 专业或业余爱好者电子制作项目
产品规格：
- 材质：SAC387无铅合金（锡96.5%，银3.8%，铜0.7%）
- 直径：0.23毫米
- 重量：250克
- 熔点：217°C
- 助焊剂类型：高活性无残留
变体 • 0.23mm, 250g,
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无铅焊锡丝
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应用场景
- 电子元器件维修
- 电路板焊接
- 精密电子组装
- 手工焊接工作
- 合金成分：SAC387（Sn95.5%，Ag3.8%，Cu0.7%）
- 直径：0.23毫米
- 重量：270克
- 熔点：217°C
- 助焊剂：高活性无残留
- 认证标准：J-STD ROM1
- 焊锡量：250克/卷
- 核心结构：三芯
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