MulticoreLOCTITE电子焊接波峰焊回流焊焊锡丝无铅焊锡免清洗焊接PCB维修晶体400
MULTICORE / LOCTITE 晶体400焊锡丝, 0.71毫米, 500克, 183°C
¥599.95
商品编号: C3-SD01823
MULTICORE/LOCTITE 183°C熔点多芯焊锡丝，专为电子焊接与PCB维修设计，无卤素配方免清洗残留，确保可靠焊接质量。
MULTICORE / LOCTITE 晶体400焊锡丝是一款高品质免清洗焊锡丝，其焊后残留物透明且能在铜、黄铜表面实现快速持续的润湿效果。其独特的固体焊剂配方专门适配无铅波峰焊与回流焊工艺，特别适合需要避免二次清洗的维修场景。
这款无卤素配方产品（晶体400）在铜、黄铜与镍表面展现出优异的润湿铺展性，同时保持热稳定性与低飞溅性。其温和的残留气味确保焊接可靠高效。
核心特性
- 免清洗残留：透明的焊后残留物，避免二次清洗
- 快速焊接：快速润湿效果提升焊接效率
- 广泛兼容性：适配铜、黄铜及镍表面
- 热稳定性佳：低飞溅保证焊接质量
- 无卤素配方：满足低化学残留要求
- 铅锡合金：60%锡/40%铅配比确保可靠焊接点
本产品适用于电子组装、PCB维修及所有对效率与残留物敏感度高的常规焊接场景。
技术参数：
- 直径：0.71毫米
- 重量：500克
- 熔点：183°C
- 净重：520克（含包装）
- 品牌：MULTICORE / LOCTITE
- 包装形式：卷装
- 产品形态：线状焊锡丝
- 颜色：银色
- 材质特性：铅锡合金
- 材质：60%锡40%铅合金
- 直径：0.71毫米
- 净重：500克
- 总重量：520克
- 熔点：183°C
- 特性：无卤素配方
- 特性：免清洗残留
- 特性：热稳定性佳
- 包装形式：卷装
- 颜色：银色
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