Multicore/Loctite DLMP26焊锡丝(0.46mm,250克,179°C熔点)
¥613.95
商品编号: C3-SD00063
Multicore/Loctite DLMP26焊锡丝，0.46mm含3%助焊剂芯，179°C低温熔点，250g卷装。适用电子产品维修与精密焊接作业，不腐蚀元件确保长期可靠性
MulticoreLOCTITE电子焊接焊锡丝PCB维修含铅焊锡低温焊料精细线径DLMP26
Multicore/Loctite DLMP26焊锡丝采用高品质的62/36/2锡/铅/银特种合金，专为高效可靠的焊接应用设计。此款焊锡丝内含约为3%的助焊剂芯，在多数常见表面均能实现优异的润湿效果，同时具备无腐蚀性特性。其松香基卤化物活化配方既可确保快速焊接，又能提供牢固的粘附力。
此含铅焊锡丝直径纤细微至0.46毫米，适用于精密电子元件的精准焊接控制。179°C的低熔点设计在保障焊接强度的同时避免过度热暴露，有效保护敏感电子组件免受热损伤。
核心特性
- 材质成分: 62%锡，36%铅，2%银合金
- 助焊剂类型: 松香基卤化物活化配方
- 线径规格: 0.46毫米(极精细)
- 熔化温度: 179°C
- 包装重量: 250克卷装
- 无腐蚀性: 确保长期使用可靠性
- 快速焊接: 提升工作效率
本焊锡丝完美适用于电子产品维修、PCB电路板组装等精细化焊接作业，操作便捷性与专业级性能完美结合。
产品规格明细
- 材质: 锡铅银合金
- 熔点: 179摄氏度
- 线径: 0.46毫米
- 助焊剂含量: 约3%
- 净重：270克（带卷芯）
- 包装形式: 卷装
适用场景范围
- 微型电子元件焊接
- SMT贴片工艺修复
- 精密电路板组装作业
- 电子DIY及原型制作
变体 • 0.46mm, 250g
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焊锡丝
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应用场景
- 电子产品维修
- PCB电路板组装
- 精密电子元件焊接
- SMT贴片修复
- 材料：锡铅银合金（62%锡，36%铅，2%银）
- 助焊剂：松香基卤化物活化配方
- 线径：0.46毫米
- 熔点：179°C
- 净重：270克（带卷芯）
- 包装：250克卷装
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