Multicore/Loctite DLMP26焊锡丝(0.46mm,250克,179°C熔点)
Multicore/Loctite DLMP26焊锡丝，0.46mm含3%助焊剂芯，179°C低温熔点，250g卷装。适用电子产品维修与精密焊接作业，不腐蚀元件确保长期可靠性
Multicore/Loctite DLMP26焊锡丝采用高品质的62/36/2锡/铅/银特种合金，专为高效可靠的焊接应用设计。此款焊锡丝内含约为3%的助焊剂芯，在多数常见表面均能实现优异的润湿效果，同时具备无腐蚀性特性。其松香基卤化物活化配方既可确保快速焊接，又能提供牢固的粘附力。
此含铅焊锡丝直径纤细微至0.46毫米，适用于精密电子元件的精准焊接控制。179°C的低熔点设计在保障焊接强度的同时避免过度热暴露，有效保护敏感电子组件免受热损伤。
核心特性
- 材质成分: 62%锡，36%铅，2%银合金
- 助焊剂类型: 松香基卤化物活化配方
- 线径规格: 0.46毫米(极精细)
- 熔化温度: 179°C
- 包装重量: 250克卷装
- 无腐蚀性: 确保长期使用可靠性
- 快速焊接: 提升工作效率
本焊锡丝完美适用于电子产品维修、PCB电路板组装等精细化焊接作业，操作便捷性与专业级性能完美结合。
产品规格明细
- 材质: 锡铅银合金
- 熔点: 179摄氏度
- 线径: 0.46毫米
- 助焊剂含量: 约3%
- 净重：270克（带卷芯）
- 包装形式: 卷装
适用场景范围
- 微型电子元件焊接
- SMT贴片工艺修复
- 精密电路板组装作业
- 电子DIY及原型制作
- 材料：锡铅银合金（62%锡，36%铅，2%银）
- 助焊剂：松香基卤化物活化配方
- 线径：0.46毫米
- 熔点：179°C
- 净重：270克（带卷芯）
- 包装：250克卷装
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
英国本土订单免标准运费。结账时可选快递配送及国际运输服务。
我们为多数产品提供30天退款保证。若商品存在质量问题，请在14天内联系我们进行更换或退款。
查看完整的配送与退货政策安全交易
我们极其重视您的支付和个人信息安全。我们的网站采用先进的加密技术，包括安全套接字层（SSL），以在传输过程中保护您的信息。您可以通过查看浏览器中的“https”和锁形图标来验证连接的安全性。
Cookie政策
Cookie通过跟踪您的购物篮并在您返回时记住您来提升购物体验。我们还根据您的浏览历史使用横幅广告，展示您可能感兴趣的产品。
安全警告
谨防网络钓鱼诈骗！我们绝不会通过电子邮件索取个人信息。如需此类信息，我们将要求您通过电话与我们联系。如收到要求提供敏感信息的电子邮件，请勿回复并立即告知我们。
