Omega 63/37 免焊锡丝 0.8mm 500g 熔点185°C
¥720.95
商品编号: C3-SD00155
品牌: OMEGA
Omega 63/37低残留免焊锡丝，500克装0.8mm线径，熔点185°C，适用于精密电子、手机、医疗设备焊接，高可靠免清洗。
OMEGA焊接电子维修焊锡丝免清洗助焊剂锡铅合金63/37
Omega 63/37 免焊锡丝是一款高质量的含铅焊锡丝，专为专业电子应用而设计。其低残留配方和优异的润湿特性确保焊接点洁净、可靠，省去了焊后清洁步骤。
主要特点：
- 免松香配方 - 残留极少透明焊渣，无需额外清洁
- 无卤素 - 适用于敏感电子元件
- 优异润湿性 - 确保焊接点牢固可靠
- 63/37锡铅合金 - 锡63%，铅37%，性能卓越
- 免清洗助焊剂 - 特别适合无法或不便清洗焊渣的应用场景
此焊锡丝尤其适合对清洁度和导电性能要求极高的精密电子焊接作业。其185°C的中等熔点使其适用于大多数标准焊接应用。
产品重量：520g (可直接在此处添加重量信息)
注意：
- 使用优质的焊锡对焊点的导电性和牢固性至关重要，保证长期可靠性
- 焊接不同材料前请先做小样测试
性能保障：符合工业标准，安全环保 * 包装：500克线轴规格提供方便使用与分割
适用范围： - 适合电路板的焊接维修及组装（包括小间距焊点）
- 用于半导体、精密电子元器件（如：手机、计算机主板）焊接
- 小型电子焊接或DIY电子产品制造
目标应用： 物联网设备、军工电子及医疗设备焊接作业
产品规格： - 直径：0.8mm
- 重量：500g
- 熔点：185°C
- 合金比例：Sn63/Pb37
- 焊剂类型：免清洗含铅水溶助焊剂
- 焊剂含量：2.5%±0.3%
- 焊剂粘度：低粘度（沙特粘度计，3500Pas）
- 符合RoHS 2.0标准：不使用有害物质（铅低于1000ppm）
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变体 • 22SWG 500g
锡焊丝
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应用场景
- 精密电子零件焊接
- 手机/计算机主板维修
- 物联网设备焊接
- 医疗器械焊接
- 成分：63%锡/37%铅合金
- 熔点:185℃
- 焊剂类型：免清洗助焊剂
- 线径：0.8毫米
- 重量:500克
- 无卤素：是
- 特色：低残留、高导电性
- 包装：500克盘装
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