OMEGA 无松香快熔焊锡丝 0.4mm(26SWG) 2%焊剂 250克卷装 熔点183-185°C
OMEGA无松香快熔焊锡丝，0.4mm直径(26SWG)，2%焊剂芯。熔点183-185°C，免清洗残留，适用精密电子焊接与维修。250克工业卷装。
OMEGA无松香快熔焊锡丝专为精密焊接场景打造，采用63/37锡铅合金配方，内含2%免洗焊剂芯，具有优异的润湿性能，焊后残留物清洁透明，无需二次清洗。
其快熔特性确保在183°C至185°C的稳定熔化区间内保持流畅作业，0.4mm直径(26SWG)线材特别适合电子元件的精细焊接处理。无卤素配方避免腐蚀风险，为电子连接提供长期可靠性保障。
核心优势
- 快熔配方提升焊接效率
- 无卤素免清洗，焊点无残留
- 优异润湿性保障焊接强度
- 适用精密电子元件操作场景
- 熔化温度稳定可控
250克卷装设计，是电子工程师、DIY爱好者实现高可靠性焊接的优选耗材。使用后焊点光泽均匀，电气性能出众。特别推荐用于智能手机维修、PCB板制作等高精度作业场景。如需处理0402/0603封装元件，推荐搭配恒温焊台以获得最佳效果。存放时请置于干燥环境。本产品符合RoHS环保标准。商品名称：焊锡丝 〔注意保留段间距和列表格式〕
物理参数
- 合金成分：锡63%/铅37%
- 焊剂含量：2%
- 线径：0.4毫米(26SWG)
- 重量：250克(焊丝净重)/280克(带卷盘总重)
- 熔点范围：183°C-185°C
- 认证标准：RoHS合规
- 绝缘电阻：>10^12 Ω（固化后）
- (注意：数据基于实验室环境测试结果)*
- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
- 精密电子元件焊接
- 电路板维修与制作
- SMT贴装工艺
- 微电子焊接作业
- 合金成分：锡63%/铅37%
- 焊剂含量：2%无松香芯
- 线径：0.4毫米(对应26SWG标准)
- 熔点范围：183°C-185°C
- 认证：无卤素配方
- 包装：250克卷装
- 焊后处理：免清洗
- 线材总重：280克(含卷盘)
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