PHOENIX CONTACT工业电子聚酰胺DIN导轨PCB基板ME-MAX套件免焊式设计UL94V-0标准
PHOENIX CONTACT ME MAX聚酰胺型DIN导轨开发套件专用PCB板
CN¥418.95
商品编号: C3-EN84987
品牌: PHOENIX CONTACT
PHOENIX CONTACT聚酰胺基PCB板，UL94V0阻燃认证，支持DIN导轨快速布线，适配ME-MAX开发套件进行工业级电子元件原型开发。
PHOENIX CONTACT 2202542 PCB专为ME-MAX DEV-KIT开发套件设计，是二极管、保险丝和电阻等THT（通孔技术）PCB元件在DIN导轨上的可靠安装平台。无需工具即可快速完成组装，是快速原型开发和测试的理想选择。模块化连接技术和DIN导轨接口设计，大幅简化模块互联过程。
核心优势
- UL94V-0阻燃等级确保工业环境下的使用安全
- 支持外壳与连接技术的模块化组合，灵活适配各类项目需求
- DIN导轨兼容设计助力现有设备快速整合
应用场景
该电路板专门针对工业场景打造，适用于电子电路的装配测试、系统原型开发等领域，为THT元器件的结构化开发提供稳定支撑。
技术参数
- 板材类型：面包板/免焊式设计
- 重量：30克
- 材质：聚酰胺（阻燃等级）
- 安装方式：免工具安装
- 扩展能力：支持矩阵板扩展布局空间
- 连接技术：集成式模块互联接口
- 认证标准：符合工业级防爆安全要求
- 布局优化：模块化结构便于电路测试改造
- 接口类型：支持DIN导轨连接器
- 适配套件：ME-MAX开发套件专用配套
- 材质：聚酰胺（阻燃等级）
- 重量：30克
- 板材类型：面包板/免焊式设计
- 安装方式：免工具安装
- 适配套件：ME-MAX开发套件
- 阻燃等级：UL94V-0
- 扩展能力：支持矩阵板扩展空间
- 连接技术：集成式模块互联
- 接口类型：DIN导轨连接器
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