QUALITEK 818 低残渣免洗锡膏 250g
QUALITEK 818无含铅锡膏，专为SMT设计。低残渣钢网焊锡膏贴片胶具有24小时使用期、长粘力及相容性。适用于内嵌电路、教学与工程设计等多种应用场景。250克罐装轻量便捷。焊料合金成分：62Sn/36Pb/2Ag，熔点125°C。
QUALITEK 818 低残渣免洗锡膏是一款高性能配方产品，专为表面贴装技术（SMT）及其他电子组装应用而设计。其独特性能可确保优异的活性表现、长使用时间、良好粘力、高速印刷性能，以及持久有效的货架存放寿命。此外，焊接后残留物透明、无腐蚀性且不导电，所以它适用于残留物要求极少的场合。此焊锡膏 符合Bellcore规范，能够满足行业对可靠性与效率的标准要求。
产品特点
- 长钢网使用寿命： 拥有24小时持续稳定性表现，供长时间作业使用
- 优异的OSP涂覆面润湿能力： 在有机可焊性保护剂处理表面上展现良好的润湿性能
- 长粘力持续时间： 48小时的粘力时间可供组装活动灵活计划
- 低残渣： 最大限度地减少残留物
- 兼容空气或氮气回流焊环境： 可有效适用于各类回流焊接环节
产品适用范围
这款焊锡膏特别适合 内嵌设计与开发、业余爱好者和教学项目以及要求精度与稳定工作性能的工业场景应用。高品质配方确保其在多种电子组装活动中表现出色。
具体参数
- 焊料合金成分： 62% Sn，36% Pb，2% Ag
- 熔点温度： 125°C
- 重量： 250g
QUALITEK 818 低残渣免洗锡膏提供用户体验优良且高能效的焊锡解决方案。
- 焊料合金：62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- 熔点温度：125°C
- 重量：250g
- 密度：
- 黏度（Pa·s在30 rpm下）：
- 粉粒尺寸（μm）：
- 卤素含量：
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