STANNOL 无铅焊锡丝 0.5毫米 250克 熔点217°C
STANNOL 高银无铅焊锡丝，熔点217°C，适用于PCB组装、电子维修及工业焊接任务，确保卓越导电性和耐用性。
STANNOL 无铅焊锡丝专为电子制造领域的精密作业而设计，确保高导电性和耐用性。含银量高，其95.5%锡、3.8%银和0.7%铜的合金成分提供了卓越的润湿性能，是精密电子元件的理想选择。
特点
- 低熔点（217°C），专为无铅应用优化
- 共晶合金确保精准熔点，无塑形阶段
- 焊剂类型1.1.2（F-SW26）符合DIN EN 29454-1标准，残留物极少，焊缝平滑
- 松香基焊剂增强焊锡流动性和附着力
应用场景
- PCB组装与维修
- 消费电子产品制造
- 汽车电子
- 工业焊接任务
规格
- 直径：0.5毫米
- 重量：250克
- 熔点：217°C
- 成分：95.5%锡、3.8%银、0.7%铜
- 焊剂类型：1.1.2（F-SW26）
- 焊剂基材：松香基
STANNOL产品以其可靠性和高性能闻名，适合需要高精度焊接的专业人士和爱好者。无论是日常维修还是高要求的工业应用，这款焊锡丝都能提供出色的焊接效果。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *
- 直径：0.5毫米
- 重量：250克
- 熔点：217°C
- 合金成分：95.5%锡、3.8%银、0.7%铜
- 焊剂类型：1.1.2（F-SW26）
- 焊剂基材：松香基
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