MULTICOMP
MULTICOMP小型擠壓鋁製外殼，30x108.5x80毫米，銀色，輕量化設計，適合空間有限的電子應用。
MULTICOMP ABS 迷你外殼，尺寸 27x75x51mm，適用於工業、桌面和儀表盤應用。高強度ABS材料，提供電纜敲落孔設計。
MULTICOMP BA15s預接線燈頭支架座，適用蠟燭型卡口燈泡，簡易安裝，符合香港安全標準。
MULTICOMP公司1公斤裝1.75毫米黑色ABS 3D打印線材，打印溫度220-260°C，提供堅固耐用的打印成品，表面可用丙酮拋光。
MULTICOMP 1.75mm藍色ABS 3D打印材料，1公斤裝，堅固耐用，耐刮擦。適合各種3D打印項目，熔化溫度220-260°C。
Multicomp
MULTICOMP 1毫米鎢鋼鑽咀專為多層PCB鑽孔設計，適用於玻璃纖維基板。高精準度鑽孔工具。
MULTICOMP ABS 塑料原型製作盒，尺寸88x59x30毫米，含原型板、橡膠腳和螺絲，適合電子項目開發、電路測試和DIY製作。
MULTICOMP 83.5x53.5x35毫米ABS塑膠原型盒，含343孔銅焊盤PCB板，適合電子DIY和實驗室使用。附鋁蓋及安裝配件。
MULTICOMP 100x100mm 萬用板，1368個穿孔，2.54mm孔距，適合電子實驗、DIY項目同教學用途。
MULTICOMP 100x160毫米矩陣板，2280個孔位，2.54mm間距，適用於電子實驗、教育及愛好者項目。
MULTICOMP PCB間隔柱，採用尼龍6.6材質，高度15.9毫米，外部寬度9.5毫米，適用於工業和電子設備製造，提供穩固支撐和電氣隔離。
MULTICOMP 無鉛焊錫線0.5mm, 227°C熔點, 250克, 適用於電子組裝和維修, 符合國際標準, 高品質焊接效果
MULTICOMP 0.7mm 無鉛焊錫線，熔點 227°C，250g 裝。松香基助焊劑，適用工業電子生產與維修。符合 DIN EN 29454-1 標準。
MULTICOMP 0.9毫米無鉛焊錫線，熔化溫度227°C，250克。符合工業標準，適用於電子焊接和維修。
MULTICOMP高品質無鉛焊錫線，1.2mm直徑，250g包裝，熔點227°C，適用電子組裝和維修，符合工業標準。
MULTICOMP 無鉛焊錫線，0.7mm直徑，227°C熔點，500克裝。適用工業生產和電子維修，符合環保標準。
MULTICOMP 無鉛焊錫線，直徑0.9毫米，熔化溫度227°C，適用於電子、電氣及音頻設備組裝。
MULTICOMP 高品質無鉛焊錫線1.2mm 500g，熔點227°C，適用電子製造與維修，符合DIN標準，提供快速可靠焊接。
MULTICOMP 無鉛焊錫線 0.5毫米，採用Sn-Cu合金，熔點227°C，適用於銅、黃銅及鎳材焊接，快速焊接且免清洗。
MULTICOMP 0.7毫米無鉛焊錫線，錫銅合金，227°C熔化溫度，適合銅黃銅表面快速焊接，免清洗松香助焊劑。
MULTICOMP无铅焊锡线0.7mm 500g，专为免清洗回流焊和波峰焊设计，含松香基助焊剂，熔点227°C，适用电子维修及电路板焊接。
MULTICOMP 免焊鉛焊錫線，含松香助焊劑，直徑0.9mm，熔點227°C，500克/卷，適合電子維修和生產，符合國際標準。
Multicomp 無鉛焊錫線(400型)，適合免清洗焊接，直徑1.2mm，熔點227°C。高品質99.3%錫合金，適用於電子維修及PCB組裝。
MULTICOMP 0.7mm無鉛焊錫線，熔點217°C，含松香基助焊劑，適用工業電子生產和維修，符合DIN標準。
