MULTICOMP電子焊接波峰焊錫銅合金回流焊無鉛焊錫絲專用焊絲
MULTICOMP 無鉛焊錫線 0.5毫米 250克
HK$653.95
產品編號: C3-SD01399
MULTICOMP Type 505無鉛焊錫線，直徑0.5毫米，重250克。適合電子製造維修，快速焊接銅、黃銅和鎳材，符合ROHS標準。
Multicomp 型號505焊錫線專為無需清洗的波峰焊和回流焊工藝設計，其固體助焊劑配方能提升焊接效率。該產品適用於清洗後進行的維修操作，無需額外清洗步驟。Multicomp樹脂芯焊錫線能在銅、黃銅表面及鍍錫材料上實現快速焊接。含鹵素活化配方的產品對於鎳材也有良好焊接效果（取決於鎳鍍層的氧化狀態）。
505型助焊劑具有出色的熱穩定性，適合需要高熔點合金的焊接應用。
產品特點
- 專為無需清洗的波峰焊和回流焊工藝設計
- 不含鹵素配方的樹脂芯焊錫線
- 廣汎的快速焊接適用範圍
- 低飛濺（熱穩定性佳）
- 氣味輕微
技術規格
- 材料組成：99.3%錫，0.7%銅
- 助焊劑類型：樹脂基，含鹵素活化，低活化等級
- 含鉛/無鉛：無鉛
- 熔點溫度：227°C
- 直徑：0.5毫米
- 重量：250克
- 產品型號：Multicomp Type 505焊錫線
- 重量：280克（包裝總重）
適用領域
- 電子產品製造與維修
- 波峰焊與回流焊工藝
- 銅、黃銅及鍍錫材料的焊接
- 需要高熔點合金的焊接應用
- 無需後續清洗的焊接作業
- 含鎳材料的焊接（視氧化程度而定）
這款焊錫線特別適合專業電子製造和維修人員使用，提供高效、可靠的連接解決方案。樹脂芯設計確保焊接過程流暢，同時減少焊接噴濺。無鉛配方符合環保要求，適用於需要符合RoHS標準的生產環境。
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- 材質成分：99.3%錫，0.7%銅
- 助焊劑類型：樹脂基，含鹵素活化
- 活化等級：低活化
- 含鉛/無鉛：無鉛
- 熔點溫度：227°C
- 直徑：0.5毫米
- 重量：250克
- 總重量：280克
- 產品型號：Multicomp Type 505焊錫線
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