MULTICOMP 無鉛焊錫線 0.5毫米 250克

Multicomp 型號505焊錫線專為無需清洗的波峰焊和回流焊工藝設計，其固體助焊劑配方能提升焊接效率。該產品適用於清洗後進行的維修操作，無需額外清洗步驟。Multicomp樹脂芯焊錫線能在銅、黃銅表面及鍍錫材料上實現快速焊接。含鹵素活化配方的產品對於鎳材也有良好焊接效果（取決於鎳鍍層的氧化狀態）。

505型助焊劑具有出色的熱穩定性，適合需要高熔點合金的焊接應用。

產品特點

• 專為無需清洗的波峰焊和回流焊工藝設計
• 不含鹵素配方的樹脂芯焊錫線
• 廣汎的快速焊接適用範圍
• 低飛濺（熱穩定性佳）
• 氣味輕微

技術規格

• 材料組成：99.3%錫，0.7%銅
• 助焊劑類型：樹脂基，含鹵素活化，低活化等級
• 含鉛/無鉛：無鉛
• 熔點溫度：227°C
• 直徑：0.5毫米
• 重量：250克
• 產品型號：Multicomp Type 505焊錫線
• 重量：280克（包裝總重）

適用領域

• 電子產品製造與維修
• 波峰焊與回流焊工藝
• 銅、黃銅及鍍錫材料的焊接
• 需要高熔點合金的焊接應用
• 無需後續清洗的焊接作業
• 含鎳材料的焊接（視氧化程度而定）

這款焊錫線特別適合專業電子製造和維修人員使用，提供高效、可靠的連接解決方案。樹脂芯設計確保焊接過程流暢，同時減少焊接噴濺。無鉛配方符合環保要求，適用於需要符合RoHS標準的生產環境。