MULTICOMP 無鉛焊錫線 1.2毫米 250克
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MULTICOMP 1.2毫米無鉛焊錫線，含3%助焊劑，適用PCB組裝及返修。熔點227°C，250克裝。
MULTICOMP電子維修助焊劑DIY電子手工焊接焊錫線無鉛焊錫PCB焊接
MULTICOMP 無鉛焊錫線 採用溫和活化的免清洗助焊劑配方，含3%助焊劑（按重量計），能減少煙霧和飛濺。殘留物極少且透明，無需清洗。完全符合無鉛法規要求。
特點
- 助焊劑類型：免清洗及松香助焊劑
- 焊錫合金：99.3%錫，0.7%銅
- 外徑：1.2毫米
- 熔點：227°C
- 重量：250克
應用 適用於一般無鉛免清洗組裝，或用於無鉛免清洗工藝的PCB返修。為電子組裝及維修提供高品質焊接解決方案。
備註 本產品為無鉛焊錫線，不含鉛，符合環保要求。內建高質量助焊劑，提供良好的潤濕性和焊接效果。包裝重量260克（含包裝）。
規格
- 包裝重量: 260克
- 符合標準: RoHS及無鉛法規要求。助焊劑含量3%（按重量計算）
- 特點: 低煙霧、低飛濺、殘留物少且透明。
- 應用: PCB組裝及返修、電子維修、DIY電子項目。提供穩定性能，確保焊接質量。適用於家庭和專業用途。熔點227度，確保焊接時適當流動性和附著力。
- 直徑1.2毫米，適合精細焊接工作。適用於手工焊接和機器焊接工藝。
- 完全符合現代電子產品製造標準
- 使用安全方便
- 適合各類電子元器件連接
- 提供穩定可靠的焊接效果
產品在正確使用情況下提供優異的焊接性能和可靠性，是電子愛好者和專業人士的理想選擇。
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應用
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- 電子電路返修
- DIY電子項目
- 手工焊接
- 助焊劑類型: 免清洗及松香助焊劑
- 焊錫合金: 99.3%錫，0.7%銅
- 外徑: 1.2毫米
- 熔點: 227°C
- 淨重: 250克
- 包裝重量: 260克
- 合規標準: RoHS及無鉛法規
- 助焊劑含量: 3%（按重量計）
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