MULTICOMP 無鉛焊錫線 1.2毫米 250克

MULTICOMP 無鉛焊錫線 採用溫和活化的免清洗助焊劑配方，含3%助焊劑（按重量計），能減少煙霧和飛濺。殘留物極少且透明，無需清洗。完全符合無鉛法規要求。

特點

• 助焊劑類型：免清洗及松香助焊劑
• 焊錫合金：99.3%錫，0.7%銅
• 外徑：1.2毫米
• 熔點：227°C
• 重量：250克

應用 適用於一般無鉛免清洗組裝，或用於無鉛免清洗工藝的PCB返修。為電子組裝及維修提供高品質焊接解決方案。

備註 本產品為無鉛焊錫線，不含鉛，符合環保要求。內建高質量助焊劑，提供良好的潤濕性和焊接效果。包裝重量260克（含包裝）。

規格

• 包裝重量: 260克
• 符合標準: RoHS及無鉛法規要求。助焊劑含量3%（按重量計算）
• 特點: 低煙霧、低飛濺、殘留物少且透明。
• 應用: PCB組裝及返修、電子維修、DIY電子項目。提供穩定性能，確保焊接質量。適用於家庭和專業用途。熔點227度，確保焊接時適當流動性和附著力。
• 直徑1.2毫米，適合精細焊接工作。適用於手工焊接和機器焊接工藝。
• 完全符合現代電子產品製造標準
• 使用安全方便
• 適合各類電子元器件連接
• 提供穩定可靠的焊接效果

產品在正確使用情況下提供優異的焊接性能和可靠性，是電子愛好者和專業人士的理想選擇。