MULTICOMP 無鉛焊錫絲 0.7毫米, 250克

MULTICOMP 505型固態助焊劑專為無需清洗的波峰焊和回流焊工藝設計，特別適用於清洗後進行的修復操作，無需額外清洗步驟。這款內含助焊劑的焊錫絲能快速在銅、黃銅及鍍錫材料表面完成焊接。根據鎳表面氧化程度，含鹵素激活劑的版本在鎳材上的焊接效果亦十分出色。505型焊錫絲的優異熱穩定性使其同樣適用需要高熔點合金的焊接場景。

特點與優勢：

• 活性適中的免清洗助焊配方
• 助焊劑含量提升（3%重量） — 低煙霧、低飛濺
• 極少量透明殘留物，無需清洗
• 符合所有無鉛法規要求
• 適用於一般無鉛免清洗組裝，或以無鉛免清洗工藝進行的PCB返修

規格詳情：

• 材質成分：99.3%錫，0.7%銅
• 助焊劑類型：免清洗松香基，含微量鹵素激活劑
• 鉛含量：無鉛
• 合金比例：Sn99.3/Cu0.7
• 外徑：0.7毫米
• 熔點：227°C
• 重量：250克（包裝總重：260克）
• 型號：MULTICOMP 505型焊錫絲

適用場景：

• 電子元器件焊接
• PCB組裝與返修
• 銅/黃銅導線連接
• 精密電子維修作業
• 注意：實際產品重量可能因包裝略有差異*