MULTICOMP 無鉛焊錫絲 0.7毫米, 250克
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MULTICOMP 505型0.7mm無鉛焊錫絲，含3%助焊劑，熔點227°C，適用PCB組裝/維修，符合環保標準，單卷250克。
MULTICOMP銅焊電子維修精密工具助焊劑無鉛焊錫絲PCB焊接
MULTICOMP 505型固態助焊劑專為無需清洗的波峰焊和回流焊工藝設計，特別適用於清洗後進行的修復操作，無需額外清洗步驟。這款內含助焊劑的焊錫絲能快速在銅、黃銅及鍍錫材料表面完成焊接。根據鎳表面氧化程度，含鹵素激活劑的版本在鎳材上的焊接效果亦十分出色。505型焊錫絲的優異熱穩定性使其同樣適用需要高熔點合金的焊接場景。
特點與優勢：
- 活性適中的免清洗助焊配方
- 助焊劑含量提升（3%重量） — 低煙霧、低飛濺
- 極少量透明殘留物，無需清洗
- 符合所有無鉛法規要求
- 適用於一般無鉛免清洗組裝，或以無鉛免清洗工藝進行的PCB返修
規格詳情：
- 材質成分：99.3%錫，0.7%銅
- 助焊劑類型：免清洗松香基，含微量鹵素激活劑
- 鉛含量：無鉛
- 合金比例：Sn99.3/Cu0.7
- 外徑：0.7毫米
- 熔點：227°C
- 重量：250克（包裝總重：260克）
- 型號：MULTICOMP 505型焊錫絲
適用場景：
- 電子元器件焊接
- PCB組裝與返修
- 銅/黃銅導線連接
- 精密電子維修作業
- 注意：實際產品重量可能因包裝略有差異*
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無鉛焊錫絲
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應用
- 電子元器件焊接
- 印刷電路板(PCB)組裝
- 銅導線連接作業
- 電子產品返修維護
- 材質成分: 99.3%錫，0.7%銅
- 助焊劑類型: 免清洗松香基（含微量鹵素激活）
- 外徑: 0.7毫米
- 熔點: 227°C
- 單卷淨重: 250克
- 包裝總重: 260克
- 符合標準: 無鉛環保指令
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