Hilo de Soldar sin Plomo MULTICOMP, 0,7mm, 217°C, 500g, Ligeramente Activado

El hilo de soldar sin plomo MULTICOMP está diseñado para soldaduras de precisión con una aleación libre de plomo que prioriza el rendimiento y la seguridad. Compuesto por 97,1% de estaño, 2,6% de plata y 0,3% de cobre, cumple con los estándares nacionales e internacionales de materiales sin plomo, garantizando fiabilidad en diversas aplicaciones electrónicas.

Características principales:

• Flujo No-Clean Ligeramente Activado – Deja residuos mínimos, reduciendo la limpieza posterior a la soldadura.
• Sin Halógenos (Tipo 400) – Ideal para aplicaciones que requieren residuos químicos reducidos.
• Alto Rendimiento en Soldadura – Garantiza una transferencia de calor eficiente y una unión sólida.
• Residuos Transparentes y Buena Dispersión – Funciona eficazmente en superficies de cobre, latón y níquel.
• Poca Salpicadura y Calentamiento Estable – Minimiza las salpicaduras para mantener el área de trabajo limpia.

Este hilo de soldadura está disponible con diferentes opciones de contenido de flujo (ej. 2,2% o 3%) para equilibrar el rendimiento y la reducción de residuos, haciéndolo adecuado tanto para uso profesional como aficionado.

Especificaciones

• Composición de la Aleación: 97,1% Sn, 2,6% Ag, 0,3% Cu
• Tipo de Flujo: No Clean, Ligeramente Activado
• Diámetro: 0,7mm
• Temperatura de Fusión: 217°C
• Peso: 500g

Ideal para ensamblaje de PCB, reparación de electrónica y otras tareas de soldadura de precisión. El hilo de soldar MULTICOMP garantiza conexiones de alta calidad y fiabilidad con residuos mínimos después de la soldadura.