Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP con fundente no clean y 97,1% estaño, ideal para electrónica y reparaciones.
El hilo de estaño MULTICOMP es una soldadura sin plomo con fundente no clean ligeramente activado, diseñada para un rendimiento superior en diversas aplicaciones de soldadura. Fabricado con una aleación precisa de 97,1% de estaño, 2,6% de plata y 0,3% de cobre, garantiza uniones fuertes y fiables con residuos mínimos.
Este hilo de soldadura cuenta con una formulación libre de halógenos (Tipo 400), lo que lo convierte en una excelente opción para quienes requieren menos residuos y un olor mínimo. El fundente de baja activación y base de resina permite una soldadura rápida con excelente distribución en materiales como cobre, latón y níquel, asegurando conexiones limpias y eficientes.
Características principales
Con una temperatura de fusión de 217°C y un diámetro externo de 1mm, este hilo de soldadura es ideal para aplicaciones precisas y controladas. La bobina de 500g ofrece material suficiente para un uso prolongado.
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