MULTICOMP Hilo de Estaño sin Plomo, 0.9mm, 250g, Sn99.3/Cu0.7

El hilo de estaño sin plomo MULTICOMP ofrece un rendimiento de alta calidad para el ensamblaje y reparación de componentes electrónicos. Con una composición de 99,3% de estaño y 0,7% de cobre, cumple con todas las normativas libres de plomo.

Este hilo de estaño contiene múltiples núcleos de fundente a base de resina y activado con haluros, que aseguran una soldadura rápida y fiable en superficies de cobre, latón y recubiertas de estaño. Además, su residuo no limpiable de color pálido evita la necesidad de limpieza después de soldar, lo que lo hace ideal para procesos de soldadura por ola y reflujo, así como para operaciones de reparación.

Características principales:

• Contiene fundente a base de resina para una mejor humectación
• El residuo no limpiable minimiza el trabajo posterior a la soldadura
• Humectación rápida para una soldadura eficiente
• Activado con haluros para un mejor rendimiento en superficies de níquel (dependiendo de la oxidación)
• Cumple con las normativas libres de plomo

Especificaciones técnicas:

• Composición de la aleación: Sn99.3/Cu0.7 (99,3% estaño, 0,7% cobre)
• Tipo de fundente: No limpiable / fundente de resina, activado con haluros
• Diámetro: 0,9mm
• Temperatura de fusión: 227°C
• Peso: 250g