MULTICOMP Hilo de Estaño sin Plomo, 0.9mm, 250g, Sn99.3/Cu0.7
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP, 0.9mm, 250g. Ideal para ensamblaje electrónico y reparaciones, con fundente de resina para soldadura rápida.
El hilo de estaño sin plomo MULTICOMP ofrece un rendimiento de alta calidad para el ensamblaje y reparación de componentes electrónicos. Con una composición de 99,3% de estaño y 0,7% de cobre, cumple con todas las normativas libres de plomo.
Este hilo de estaño contiene múltiples núcleos de fundente a base de resina y activado con haluros, que aseguran una soldadura rápida y fiable en superficies de cobre, latón y recubiertas de estaño. Además, su residuo no limpiable de color pálido evita la necesidad de limpieza después de soldar, lo que lo hace ideal para procesos de soldadura por ola y reflujo, así como para operaciones de reparación.
Características principales:
- Contiene fundente a base de resina para una mejor humectación
- El residuo no limpiable minimiza el trabajo posterior a la soldadura
- Humectación rápida para una soldadura eficiente
- Activado con haluros para un mejor rendimiento en superficies de níquel (dependiendo de la oxidación)
- Cumple con las normativas libres de plomo
Especificaciones técnicas:
- Composición de la aleación: Sn99.3/Cu0.7 (99,3% estaño, 0,7% cobre)
- Tipo de fundente: No limpiable / fundente de resina, activado con haluros
- Diámetro: 0,9mm
- Temperatura de fusión: 227°C
- Peso: 250g
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- Reparación de componentes electrónicos
- Soldadura por ola
- Reflujo de soldadura
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- Composición: Aleación Sn99.3/Cu0.7 (99,3% estaño, 0,7% cobre)
- Tipo de fundente: No limpiable / fundente de resina, activado con haluros
- Diámetro: 0,9mm
- Temperatura de fusión: 227°C
- Peso neto: 250g
- Flux contiene múltiples núcleos de resina para mejor humectación
- Residuo no limpiable de color pálido
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