Multicomp Hilo de Soldar Sin Plomo, 1.2mm, 250g
Hilo de soldar Multicomp sin plomo, 1.2mm, 250g. Ideal para electrónica, reparaciones y soldaduras por ola/reflujo.
El hilo de soldar Multicomp sin plomo es un producto de alta calidad con núcleo de resina fundente, perfecto para el ensamblaje electrónico sin plomo y trabajos de reparación. Diseñado especialmente para procesos de soldadura por ola y reflujo sin limpieza, este hilo de soldadura es ideal para soldar rápidamente cobre, latón y materiales recubiertos de soldadura.
Este hilo de soldar contiene múltiples núcleos de fundente a base de resina, lo que garantiza una excelente capacidad de mojado, permitiendo una soldadura más rápida. Los residuos de color pálido que deja no requieren limpieza, convirtiéndolo en una opción sin complicaciones tanto para aplicaciones industriales como para aficionados.
Características principales
- Composición sin plomo, cumple con todos los requisitos legislativos.
- Material: 99,3% estaño, 0,7% cobre (aleación Sn-Cu).
- Tipo de fundente: Fundente No Clean y de resina (activado con haluro, nivel de activación normal).
- Diámetro externo: 1,2mm.
- Temperatura de fusión: 227°C.
Aplicaciones
- Ensamblaje electrónico sin plomo de uso general.
- Operaciones de reparación posteriores a la limpieza.
- Procesos de soldadura por ola y reflujo.
- Soldadura en superficies de cobre, latón y níquel (dependiendo del estado de oxidación).
- Ensamblaje electrónico sin plomo
- Reparaciones electrónicas
- Soldadura por ola
- Soldadura por reflujo
- Material: 99,3% estaño, 0,7% cobre (aleación Sn-Cu)
- Tipo de fundente: No Clean y de resina (activado con haluro, nivel de activación normal)
- Diámetro externo: 1,2mm
- Temperatura de fusión: 227°C
- Peso: 260g
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