MULTICOMP Hilo de Soldadura sin Plomo 0,7mm, 500g

El hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP cuenta con un núcleo de fundente sólido Tipo 505, especialmente formulado para procesos de soldadura por ola y reflujo sin limpieza posterior, eliminando la necesidad de limpiar después de soldar. Su formulación de fundente no corrosivo y ligeramente activo garantiza baja emisión de humos y salpicaduras mínimas, dejando residuos transparentes que no requieren eliminación.

Este hilo de soldadura es compatible con procesos de ensamblaje sin plomo e ideal para operaciones de reparación y retrabajo de PCB. Su alta estabilidad térmica lo hace apto para aleaciones con altas temperaturas de fusión, asegurando un rendimiento fiable en diversas aplicaciones.

Características principales:

• Soldadura rápida en cobre, latón y superficies recubiertas de soldadura
• Buena actividad en níquel (dependiendo del estado de oxidación)
• Cumple con todas las regulaciones sin plomo
• Fundente de baja activación reduce los problemas de residuos

Especificaciones técnicas:

• Composición del material: 99,3% estaño, 0,7% cobre
• Tipo de fundente: No Clean / Fundente de colofonia (activado con haluros)
• Diámetro: 0,7mm
• Temperatura de fusión: 227°C
• Peso: 500g

Perfecto para ensamblaje electrónico, reparación de PCB y tareas generales de soldadura sin plomo, este hilo de soldadura MULTICOMP garantiza uniones limpias, eficientes y conformes con las normativas.