MULTICOMP Hilo de Soldar Sin Plomo, 1.2mm, 500g, Aleación Sn-Cu
Hilo de soldar sin plomo Multicomp (1.2mm, 500g). Aleación Sn-Cu con flux no corrosivo, ideal para electrónica.
El hilo de soldar Multicomp sin plomo es una solución de soldadura de alta calidad diseñada para trabajos de electrónica de precisión. Gracias a su flux basado en resina y su bajo nivel de activación con halogenuros, este hilo de soldar garantiza uniones limpias y fiables con residuos mínimos.
Compuesto por 99,3% de estaño (Sn) y 0,7% de cobre (Cu), este hilo de soldar no contiene plomo, lo que lo hace conforme con las normativas medioambientales y de seguridad. Cumple con estándares rigurosos como J-STD-006 y EN 29453, asegurando un rendimiento consistente tanto en aplicaciones profesionales como en proyectos de bricolaje.
Características principales:
- Contenido de flux: Flux de resina no corrosivo para soldadura con bajo residuo
- Temperatura de fusión: 227°C, ideal para conexiones sólidas y fiables
- Material: Aleación Sn-Cu de alta pureza para una excelente conductividad
- Diámetro: 1,2mm, perfecto para ensamblajes electrónicos detallados
Aplicaciones:
- Reparación y ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB)
- Proyectos de prototipado electrónico y aficionados
- Soldadura de componentes pequeños
Gracias a sus ajustadas tolerancias dimensionales y su peso de 500g por carrete, este hilo de soldar ofrece una excelente manejabilidad y eficiencia tanto para profesionales como para entusiastas.
- Reparación y montaje de PCB
- Prototipado electrónico
- Proyectos de bricolaje electrónico
- Soldadura de componentes pequeños
- Composición: 99,3% Sn y 0,7% Cu (sin plomo)
- Flux: Resina no corrosiva
- Temperatura de fusión: 227°C
- Diámetro: 1,2mm
- Peso: 500g
- Normas: J-STD-006 y EN 29453
- Tipo de flux: Bajo residuo y activación halógena
- Peso total (según entrada): 530g
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