MULTICOMP Hilo de Soldar sin Plomo, 1mm, 217°C, 500g
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP, 1mm, 217°C. Ideal para PCB y reparaciones eléctricas. Aleación Sn97.1/Ag2.6/Cu0.3 y flujo Tipo 400.
El hilo de soldar sin plomo MULTICOMP está diseñado para usuarios que necesitan una formulación libre de halógenos (Tipo 400) y que ofrece flujo de resina de alta actividad. Proporciona un rendimiento de soldadura superior en diversos materiales, como cobre, latón y níquel.
Este hilo de soldar se caracteriza por dejar residuos claros, generar pocas salpicaduras y permitir una soldadura rápida con un olor mínimo. La aleación sin plomo está compuesta por 97,1% de estaño, 2,6% de plata y 0,3% de cobre, lo que garantiza uniones de alta calidad y el cumplimiento de estándares nacionales e internacionales.
Beneficios clave:
- Libre de halógenos (Tipo 400) para reducir el riesgo de corrosión.
- Flujo de resina de alta actividad para mejorar la humectación y el esparcimiento.
- Formulación sin plomo, conforme a normas ambientales.
- Soldadura rápida con residuos mínimos.
- Pocas salpicaduras para una aplicación limpia.
Aplicaciones:
- Ensamblaje de PCB.
- Reparaciones eléctricas y prototipos.
- Proyectos electrónicos a pequeña escala.
- Ensamblaje de PCB
- Reparaciones eléctricas
- Prototipos electrónicos
- Proyectos electrónicos a pequeña escala
- Diámetro: 1mm
- Temperatura de fusión: 217°C
- Composición: 97,1% estaño, 2,6% plata, 0,3% cobre
- Peso: 500g (Bruto: 520g)
- Tipo de flujo: Resina de alta actividad (Tipo 400)
- Libre de halógenos
- Residuos claros
- Bajas salpicaduras
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