OMEGA Hilo de Soldadura Sin Resina, Bajo Residuo 1%, 26SWG, 250g, 179°C
Venta de hilo de soldadura OMEGA sin resina y bajo residuo, 1% fundente, 26SWG, perfecto para electrónica SMT.
El hilo de soldadura OMEGA sin resina y bajo residuo 1% es un producto de alta calidad diseñado para aplicaciones de tecnología de montaje superficial (SMT). Este soldador libre de haluros garantiza excelentes propiedades de mojado, lo que lo hace altamente efectivo para tareas de soldadura de precisión, dejando solo residuo mínimo transparente. Con un 1% de contenido de fundente y tipo de fundente no-clean, es ideal tanto para uso profesional como para aficionados donde la limpieza y fiabilidad son fundamentales.
El hilo de soldadura está fabricado con una aleación con plomo (63/36/2 Sn/Pb/Ag), ofreciendo un punto de fusión bajo de 179°C, lo que ayuda a reducir el estrés térmico en componentes sensibles. El diámetro de 0.4mm (26SWG) lo hace adecuado para trabajos electrónicos finos, incluyendo montaje y reparación de PCBs.
Características destacadas:
- Libre de haluros y resina – Seguro para electrónica sensible.
- 1% de contenido de fundente – Asegura uniones fuertes con residuo mínimo.
- Aleación con plomo (Sn63/Pb36/Ag2) – Ofrece conductividad y soldabilidad confiables.
- Residuo claro mínimo – Reduce la necesidad de limpieza post-soldadura.
- Diámetro de 0.4mm (26SWG) – Ideal para trabajos de soldadura finos.
- Temperatura de fusión de 179°C – Adecuado para componentes delicados.
- Bobina de 250g – Cantidad conveniente para uso profesional y hobby.
Este hilo de soldadura es una excelente opción para ingenieros electrónicos, técnicos y aficionados que buscan una solución de soldadura limpia, eficiente y fiable.
- Enviado en 0-2 días laborables
- Entrega a Estados Unidos: 3-5 días laborables*
- Envío Gratis Incluido
- Montaje y reparación de PCBs
- Electrónica de precisión (SMT)
- Proyectos de electrónica DIY
- Reparación de componentes electrónicos sensibles
- Tipo: Sin resina y bajo residuo 1%
- Aplicación: Tecnología de montaje superficial (SMT)
- Composición: Aleación con plomo (63/36/2 Sn/Pb/Ag)
- Contenido de fundente: 1%, tipo no-clean
- Diámetro: 0.4mm (26SWG)
- Punto de fusión: 179°C
- Peso del paquete: 270g (250g de producto)
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