OMEGA Hilo de Soldadura Sin Rosina y Bajo Residuo, 18SWG, 500g, 179°C
Hilo de soldadura OMEGA sin rosina, bajo residuo, 18SWG, 500g, 179°C. Ideal para PCB y SMT, con 1% fundente y libre de halógenos.
El hilo de soldadura OMEGA sin rosina y bajo residuo es un producto de alta calidad diseñado para trabajos de precisión, especialmente en aplicaciones de Tecnología de Montaje Superficial (SMT). Sus excelentes propiedades de mojado garantizan uniones suaves y limpias con residuos mínimos, lo que lo hace ideal para componentes electrónicos delicados donde la limpieza es crucial.
Con un contenido de fundente del 1%, proporciona la cantidad adecuada de fundente para una soldadura eficiente sin residuos excesivos. Este hilo de soldadura está libre de halógenos, lo que lo hace seguro para aplicaciones electrónicas sensibles y reduce el riesgo de corrosión. La aleación con plomo (62% Sn, 36% Pb, 2% Ag) ofrece conductividad confiable y un flujo suave a una temperatura de fusión de 179°C.
Aplicaciones
- Ideal para ensamblaje y reparación de PCB electrónicos
- Adecuado para trabajos de soldadura fina donde se requiere un residuo mínimo
- Utilizado en aplicaciones de Tecnología de Montaje Superficial (SMT)
- Perfecto para soldadura de precisión en la reparación de electrónica de consumo, placas de circuito y microelectrónica
Características principales
- Formulación sin rosina y bajo residuo
- Libre de halógenos para reducir el riesgo de corrosión
- Alta eficiencia de mojado para uniones de soldadura fuertes y limpias
- Tipo de fundente 'no clean' para una limpieza mínima post-soldadura
Especificaciones técnicas
- Composición de la aleación: 62% Estaño (Sn), 36% Plomo (Pb), 2% Plata (Ag)
- Contenido de fundente: 1%
- Diámetro: 1.2mm (18SWG)
- Temperatura de fusión: 179°C
- Peso: 500g
- Con plomo / Sin plomo: Con plomo
- Tipo de fundente: No Clean
Este hilo de soldadura es una elección confiable para profesionales y aficionados
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- Ideal para ensamblaje y reparación de PCB electrónicos
- Adecuado para trabajos de soldadura fina donde se requiere un residuo mínimo
- Utilizado en aplicaciones de Tecnología de Montaje Superficial (SMT)
- Perfecto para soldadura de precisión en la reparación de electrónica de consumo, placas de circuito y microelectrónica
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- Composición de la aleación: 62% Estaño (Sn), 36% Plomo (Pb), 2% Plata (Ag)
- Contenido de fundente: 1%
- Diámetro: 1.2mm (18SWG)
- Temperatura de fusión: 179°C
- Peso: 500g
- Con plomo / Sin plomo: Con plomo
- Tipo de fundente: No Clean
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