CHIP QUIK Pasta Saldante Senza Piombo No-Clean Sn96.5/Ag3/Cu0.5, Barattolo da 5
Pasta saldante CHIP QUIK senza piombo No-Clean, ideale per saldature pulite e affidabili. Confezione da 50g, ottima per PCB e progetti DIY.
La pasta saldante CHIP QUIK No-Clean senza piombo è stata progettata per garantire un'assemblaggio elettronico efficiente e affidabile. Confezionata in un pratico barattolo da 50g, questa pasta saldante è ideale per diverse applicazioni in cui pulizia e facilità d'uso sono fondamentali.
Grazie alle sue proprietà no-clean, questa pasta saldante elimina la necessità di pulizia dopo la saldatura, riducendo tempi e costi. Offre un'ottima bagnabilità con la maggior parte delle finiture delle schede, assicurando giunzioni saldate robuste e affidabili. La caratteristica di bassa formazione di vuoti migliora la conduttività elettrica e la resistenza meccanica.
Caratteristiche principali:
- Velocità di stampa fino a 100mm/sec per un assemblaggio ad alta efficienza
- Lunga durata dello stencil, riducendo la necessità di sostituzioni frequenti
- Ampio intervallo di processo per applicazioni versatili
- Residuo trasparente che non richiede pulizia
- Grado di erogazione per una facile applicazione
- Compatibile con teste di stampa chiuse per lavori di precisione
Prestazioni e compatibilità:
- Supera il test BONO @ 1.56% per l'affidabilità
- Durata di conservazione: >6 mesi se refrigerata, >2 mesi a temperatura ambiente
- Tipo di flussante: Sintetico No Clean
- Composizione della lega saldante: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- Temperatura di fusione: 220°C
Che tu stia lavorando su assemblaggi PCB professionali o progetti elettronici fai-da-te, questa pasta saldante offre prestazioni costanti e risultati superiori.
- Spedito entro 0-2 giorni lavorativi
- Consegna a Stati Uniti: 3-5 giorni lavorativi*
- Spedizione Gratuita Inclusa
- Assemblaggio PCB professionale
- Progetti elettronici fai-da-te
- Riparazioni elettroniche
- Saldatura di componenti SMD
- Peso netto: 50g
- Tipo di flussante: Sintetico No Clean
- Composizione della lega saldante: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- Temperatura di fusione: 220°C
- Velocità di stampa: fino a 100mm/sec
- Durata di conservazione: >6 mesi refrigerata, >2 mesi a temperatura ambiente
- Residuo: trasparente, non richiede pulizia
- Peso del pacco: 70g
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