Pasta saldante CHIP QUIK senza piombo per saldature affidabili. Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g, no-clean e ideale per PCB.
La pasta saldante CHIP QUIK No-Clean senza piombo è una soluzione ad alte prestazioni ideale per applicazioni di saldatura moderne. Questo barattolo da 250g contiene una pasta saldante no-clean di alta qualità con eccellente bagnabilità sulla maggior parte delle finiture delle schede, garantendo risultati di saldatura affidabili ed efficienti.
Formulata con una lega Sn96.5/Ag3/Cu0.5, questa pasta saldante ha un punto di fusione basso (220°C), ideale per componenti elettronici delicati. La formulazione dispense-grade è compatibile con testine di stampa chiuse, facilitando l'applicazione e riducendo gli sprechi.
Caratteristiche principali:
Conservazione e durata:
Sia per assemblaggio professionale di PCB che per progetti hobbistici, questa pasta saldante CHIP QUIK offre prestazioni costanti e alta affidabilità.
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