CHIP QUIK Pasta Saldante No Clean Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 15g, T4
Pasta saldante senza piombo CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 per SMT e riparazioni PCB. Flusso no-clean e alta affidabilità.
La pasta saldante CHIP QUIK No Clean Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 è una soluzione senza piombo ad alto rendimento, ideale per l'assemblaggio e la riparazione di componenti elettronici di precisione. Questo prodotto è una miscela a due componenti, che garantisce facilità di applicazione senza compromettere la qualità della saldatura. Contiene un flusso sintetico no-clean con classificazione REL0, che riduce al minimo i residui, evitando la necessità di pulizia post-saldatura. La pasta vanta un elevato contenuto metallico (87%), assicurando giunti di saldatura robusti e affidabili. p> p>La dimensione delle particelle T4 (20-38 micron) la rende particolarmente adatta per applicazioni a passo fine e montaggio superficiale (SMT), offrendo un'adesione e flusso ottimali. La temperatura di fusione di 217°C la rende compatibile con diverse tecniche di saldatura, dalla saldatura manuale al reflow e all'utilizzo dell'aria calda. p> p>Principali Applicazioni p>* Tecnologia a montaggio superficiale (SMT) p>* Saldatura di componenti a passo fine p>* Riparazione e rielaborazione di PCB p>* Saldatura BGA e QFN p>* Assemblaggi elettronici ad alta affidabilità p>
- Montaggio superficiale (SMT)
- Saldatura fine-pitch
- Riparazione PCB
- Applicazioni BGA e QFN
- Composizione: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (senza piombo)
- Tipo di flusso: Sintetico no-clean (REL0)
- Contenuto metallico: 87%
- Dimensione particelle: T4 (20-38 micron)
- Temperatura di fusione: 217°C
- Peso: 15g
- Tarra: 40g
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