CHIP QUIK Pasta per Saldatura Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 No-Clean, 60g T4
Pasta per saldatura no-clean professionale CHIP QUIK (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 60g). Ideale per PCB e componenti elettronici.
La pasta per saldatura CHIP QUIK offre una soluzione professionale no-clean per saldature senza piombo. La sua lega Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 garantisce un'ottima saldabilità e resistenza termica, con un punto di fusione di 217°C, ideale per l'assemblaggio di PCB e componenti elettronici delicati.
Il flusso sintetico no-clean (REL0) lascia residui minimi dopo la saldatura, eliminando la necessità di ulteriori pulizie. Con un contenuto metallico dell'87% in peso, assicura elevata conduttività e giunzioni resistenti. La granulometria T4 (20-38 micron) permette un'applicazione precisa, perfetta per componenti a passo ridotto e lavori di saldatura dettagliati.
Facile da usare e dalla consistenza ottimale, questa pasta è ideale per prototipi, riparazioni e assemblaggi PCB industriali, garantendo prestazioni affidabili ogni volta.
Specifiche Principali
- Tipo di flusso: Sintetico No-Clean (REL0)
- Contenuto metallico: 87% in peso
- Composizione della lega: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Dimensione delle particelle: T4 (20-38 micron)
- Temperatura di fusione: 217°C
- Peso: 60g
- Assemblaggio PCB
- Saldatura componenti elettronici
- Riparazioni elettroniche
- Prototipazione elettronica
- Flusso: Sintetico No-Clean (REL0)
- Contenuto metallico: 87% in peso
- Lega: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Dimensione particelle: T4 (20-38 micron)
- Temperatura di fusione: 217°C
- Peso netto: 60g
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