Amphenol 26ピン高密度D-Sub直角PCBソケット
Amphenolの26ピン高密度D-Sub直角PCBソケットは産業用・通信機器向けの信頼性が高く高性能なコネクタです。
Amphenol 26ピン高密度D-Sub直角PCBソケットは、コンパクトな設計で優れた信号密度を実現し、スペースと性能が重要なアプリケーションに最適です。このコネクタはAmphenolの広範なD-Sub製品群の一部で、従来のD-Subコネクタを凌ぐ狭間隔接触を特徴としています。
主な特徴
- 頑丈な構造: ニッケルメッキのスチールシェルにより、耐久性と耐摩耗性を確保。
- 高品質絶縁材: ガラス充填熱可塑性樹脂（UL 94V-0認定）で優れた熱的・電気的絶縁性を提供。
- 信頼性の高い接点: 選択的金メッキを施した銅合金接点で、最適な導電性と耐食性を実現。
- 直角設計: スペース節約のため、はんだ付けによる直角実装が可能。
- 広い動作温度範囲: -55°Cから+125°Cまでの環境に対応。
用途
この高密度D-Subコネクタは、信頼性の高い高密度信号伝送が必要な産業用、通信機器、および様々な業界標準I/O接続に最適です。
仕様
- 定格電流: 3A
- 定格電圧: 600V AC/rms 50Hz
- 耐電圧: 1000V AC/rms 50Hzで1分間
- 絶縁抵抗: 5000MΩ
- 接触抵抗: 最大10mΩ
- D-Subタイプ: 高密度 (HD)
- 性別: レセプタクル
- シェルサイズ: DA
- 接点数: 26
- 接続方式: はんだ付け
- 実装方法: 直角スルーホール
コンパクトで高性能なD-Subソリューションを求めるエンジニアや設計者向けに、Amphenol 26ピン高密度D-Sub直角PCBソケットは厳しい環境下での信頼性と効率を提供します。
- 産業用機器
- 通信機器
- I/O接続
- 高密度信号伝送が必要な電子機器
- 構造: ニッケルメッキスチールシェル
- 絶縁材: ガラス充填熱可塑性樹脂（UL 94V-0）
- 接点: 金メッキ銅合金
- 実装方式: 直角スルーホール
- 動作温度範囲: -55°C～+125°C
- 定格電流: 3A
- 定格電圧: 600V AC/rms 50Hz
- 耐電圧: 1000V AC/rms 50Hz（1分間）
- 絶縁抵抗: 5000MΩ
- 接触抵抗: 10mΩ最大
- D-Subタイプ: 高密度（HD）
- 性別: レセプタクル
- シェルサイズ: DA
- 接点数: 26
- 接続方式: はんだ付け
- 重量: 10g
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