Chip Quik ノークリーンはんだペースト Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 15g
Chip Quikの高品質ノークリーンはんだペースト（15g）。鉛フリーで洗浄不要、138°C融点のSn42/Bi57.6/Ag0.4合金。電子機器組立・修理に最適。
Chip Quik No Clean Solder Paste Sn42/Bi57.6/Ag0.4 は、鉛フリー用途向けに設計された高性能はんだペーストです。ノークリーン合成フラックスを採用しており、残留物を最小限に抑え、はんだ付け後の洗浄が不要なため、精密電子機器作業に最適です。2部混合式で、混合前の未冷蔵保存期間は2年と優れた安定性を発揮します。混合後は、冷蔵時6ヶ月以上、未冷蔵時2ヶ月間の信頼性を維持します。主な特徴: * フラックスタイプ: 合成ノークリーン（REL0分類） * 金属含有量: 重量比87% * 粒子サイズ: T4（20-38ミクロン） * はんだ合金: 42％スズ（Sn）、57.6％ビスマス（Bi）、0.4％銀（Ag） * 融点: 138°C 微細な粒子サイズと信頼性の高いフラックス性能により、清潔で強固な接合を実現し、PCB組立や修理作業に最適です。Chip Quik ブランドの品質保証のもと、電子部品の確実な接続をサポートします。 製品仕様: * 重量: 15g * ブランド: Chip Quik * 製品タイプ: はんだペースト * 主な用途: 電子機器はんだ付け、SMD実装 * 特徴: 洗浄不要、長期保存可能、精密作業向け 免責事項: 本製品は工業用材料として取り扱われます。取扱いには適切な安全対策を講じてください。保管は涼しい場所で行い、直射日光を避けてください。
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- PCB組立
- SMDコンポーネント実装
- 電子機器修理
- 精密はんだ付け作業
- フラックスタイプ: 合成ノークリーン（REL0分類）
- 金属含有量: 87%（重量比）
- 粒子サイズ: T4（20-38ミクロン）
- はんだ合金組成: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- 融点: 138°C
- 未混合状態保存期間: 2年（未冷蔵）
- 混合後保存期間: 冷蔵時6ヶ月/未冷蔵時2ヶ月
- 内容量: 15g
- 重量: 40g
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