CHIP QUIK No Clean はんだペースト Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 2液混合 15g (T4)
CHIP QUIK製 洗浄不要 鉛フリーはんだペースト。微細ピッチ・SMT対応の高品質2液混合タイプ。金属含有率87%。15g入り。
CHIP QUIK No Clean はんだペースト Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 は、高品質な鉛フリーはんだ材料で、精密電子機器の組み立てや修理に最適です。この2液混合タイプのペーストは、優れた作業性とはんだ性能を両立します。合成ノークリンフラックスを採用し、REL0分類で残留物が最小限に抑えられ、はんだ後の洗浄作業が不要です。金属含有率は**87%**と高く、強力で信頼性の高いはんだ接合を実現します。
**粒径 T4（20-38ミクロン）**の特性により、微細ピッチや表面実装技術（SMT）に特に適しており、優れた密着性と流動性を発揮します。融解温度は217°Cで、手はんだからリフロー、ホットエアーまで幅広いはんだ工程に対応可能です。
主要用途
- 表面実装技術（SMT）
- 微細ピッチ部品のはんだ付け
- プリント基板（PCB）の修理とメンテナンス
- BGAやQFNのはんだ付け
- 高信頼性電子アセンブリ
信頼性と品質にこだわった電子工作・修理に最適なはんだペーストです。洗浄不要の性質から効率的な作業環境を構築でき、プロフェッショナルな現場からホビイストまで幅広く支持されています。T4粒子サイズにより細かいパターンにもきれいに塗布可能で、はんだの流れが均一なため、安定した品質の接合が期待できます。高融点な特性から、高温環境でも安定した性能を発揮します。エレクトロニクス関連のプロジェクトにおいて、最も要求の厳しい接合作業でも信頼できる結果を提供する専用はんだペートです。
- 成分: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- タイプ: 2液混合ノークリンフラックス
- フラックス分類: REL0
- 金属含有率: 87%
- 粒径: T4 (20-38μm)
- 融解温度: 217°C
- 重量: 40g
- 包装: 15g入り
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