MULTICOMP 鉛フリーはんだごて用線 0.9mm 500g 錫銅合金
MULTICOMPの鉛フリーはんだごて用線(0.9mm 500g)。ウェーブ/リフローはんだ付けに最適で、クリーン不要。銅、真鍮、ニッケル対応。
MULTICOMP 鉛フリーはんだごて用線 0.9mm, 500g は、高品質なType 505はんだ線で、ソリッドフラックスコアを採用しています。クリーン不要なウェーブはんだ付けやリフローはんだ付けプロセスに最適な設計で、ハライド活性ロジンフラックスにより、銅、真鍮、はんだコーティング表面で高速かつ信頼性の高いはんだ付けを実現します。酸化レベルに応じてニッケルにも良好な活性を示します。
軽度活性クリーン不要処方を特徴とし、フラックス含有量を増加（重量比3％）させながらもクリアな残留物を最小限に抑え、はんだ付け後のクリーニングが不要です。優れた熱安定性を保ち、高融点温度のはんだ付けアプリケーションに最適です。
主な利点:
- はんだ付け時の煙とスパッタが少ない
- 世界的な鉛フリー規制に完全準拠
- 鉛フリーPCB組み立て、リワーク、修理に理想的
**錫銅合金（99.3％ Sn、0.7％ Cu）**を使用することで、強固な電気的および機械的接続を確保し、0.9mmの直径は精密なはんだ作業を可能にします。融点227℃のこの500gリールは、プロフェッショナルからホビーストまで、実用的で信頼性の高い選択肢です。製品仕様
- 種類: Type 505
- 直径: 0.9mm
- 重量: 500g
- 合金組成: 錫99.3%、銅0.7%
- フラックス含有量: 3% (重量比)
- フラックスタイプ: ハライド活性ロジンフラックス
- 融点: 227°C
- 適用プロセス: ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付け
- 適合材料: 銅、真鍮、はんだコーティング表面、ニッケル
- 種類: Type 505
- 直径: 0.9mm
- 重量: 500g (純重量520g)
- 合金組成: 錫99.3%、銅0.7%
- フラックス含有量: 3% (重量比)
- フラックスタイプ: ハライド活性ロジンフラックス
- 融点: 227°C
- 適用プロセス: ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付け
- 適合材料: 銅、真鍮、はんだコーティング表面、ニッケル
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