MULTICOMP 25ピン IDC D-Subプラグ 黒色 スズ/金メッキ
MULTICOMPの高品質25ピンDサブプラグ。通信・ネットワーク機器向け、優れた導電性と耐久性を実現。
MULTICOMP MH10553は、高品質な25ピンスレッドなしDサブプラグで、過酷な環境下でも信頼性の高い性能を発揮します。1.5μスズおよび0.2μ金メッキの銅合金接点を採用し、優れた導電性と耐食性を確保しています。黒色のガラス充填ポリエステル絶縁体は耐久性と電気絶縁を提供し、スズメッキ鋼板製シェルが強固な保護を施します。
このMH105シリーズのオスコネクタは、IDC/IDT型コンタクトターミネーションを採用しており、簡単に取り付け可能で確実な接続を実現します。設計は標準的なバックシェルと互換性があり、オプションの4-40 UNCスレッドを利用することで追加の取り付け柔軟性を提供します。
主な仕様:
- 電気定格: 1.5A, 1000V
- 接触抵抗: <10mΩ
- 絶縁抵抗: 5000MΩ
- 動作温度範囲: -55°C～+125°C
用途:
このDサブプラグは、信号の完全性と耐久性が重要な通信およびネットワークアプリケーションに最適で、信頼性の高い接続ソリューションを提供します。
- シェル材質: スズメッキ鋼板
- 絶縁体材質: ガラス充填ポリエステル
- 接点仕様: 銅合金（スズ1.5μ/金0.2μメッキ）
- ピン数: 25
- 重量: 10g
- ターミネーション方式: IDC/IDT
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- 通信機器
- ネットワーク機器
- コンピュータ周辺機器
- 産業用機器
- 電気定格: 1.5A, 1000V
- 接触抵抗: <10mΩ
- 絶縁抵抗: 5000MΩ
- 動作温度範囲: -55°C～+125°C
- シェル材質: スズメッキ鋼板
- 絶縁体材質: ガラス充填ポリエステル
- 接点仕様: 銅合金（スズ1.5μ/金0.2μメッキ）
- ピン数: 25
- 重量: 10g
- ターミネーション方式: IDC/IDT
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