MULTICOMP PROの高信頼性15ピンD-Subソケット。金メッキ接点、EMIシールド対応で産業機器や通信装置に最適。
MULTICOMP PRO 15ピン D-Subソケットは、高信頼性を要求される用途向けに設計されたコネクタです。ニッケル下地に金メッキを施した真鍮製接点により、最適な導電性と耐食性を実現し、安定した耐久性のある接続を保証します。ハンダ付け性に優れたスズメッキはんだカップ端子と、機械的保護性の高いスズメッキスチール製シェルを採用しています。
PBT(ポリブチレンテレフタレート)とガラス繊維強化樹脂による絶縁体を使用しており、過酷な環境下でも高い耐久性を発揮します。EMI/RFIシールド設計により電磁波や電波干渉を最小限に抑え、信号品質が重要な産業用および通信機器アプリケーションに最適です。
この15ピンD-Subコネクタはフォームドコンタクトシリーズに属し、信頼性と性能が最優先される産業用、通信、ネットワーク機器アプリケーション向けに設計されています。
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