MULTICOMP PRO 15ピン D-Subソケット 金メッキ接点 5A対応
MULTICOMP PROの高信頼性15ピンD-Subソケット。金メッキ接点、EMIシールド対応で産業機器や通信装置に最適。
MULTICOMP PRO 15ピン D-Subソケットは、高信頼性を要求される用途向けに設計されたコネクタです。ニッケル下地に金メッキを施した真鍮製接点により、最適な導電性と耐食性を実現し、安定した耐久性のある接続を保証します。ハンダ付け性に優れたスズメッキはんだカップ端子と、機械的保護性の高いスズメッキスチール製シェルを採用しています。
PBT（ポリブチレンテレフタレート）とガラス繊維強化樹脂による絶縁体を使用しており、過酷な環境下でも高い耐久性を発揮します。EMI/RFIシールド設計により電磁波や電波干渉を最小限に抑え、信号品質が重要な産業用および通信機器アプリケーションに最適です。
主な特徴
- EMI/RFIシールドにより干渉を軽減
- はんだカップ端子で確実な接続を実現
- 導電性に優れた金メッキ接点
- PBTとガラス繊維強化樹脂による耐久性のある絶縁体
技術仕様
- 定格電流: 5A (25°C時)
- 最大接触抵抗: 15mΩ
- 最小絶縁抵抗: 5000MΩ
- 耐電圧: 1000VAC (1分間)
- 動作温度範囲: -55～+105°C
この15ピンD-Subコネクタはフォームドコンタクトシリーズに属し、信頼性と性能が最優先される産業用、通信、ネットワーク機器アプリケーション向けに設計されています。
- 接点材質: 金メッキ真鍮 (ニッケル下地)
- 端子タイプ: スズメッキはんだカップ
- シェル材質: スズメッキスチール
- 絶縁体材質: PBT/ガラス繊維強化樹脂
- 定格電流: 5A (25°C)
- 最大接触抵抗: 15mΩ
- 最小絶縁抵抗: 5000MΩ
- 耐電圧: 1000VAC (1分間)
- 動作温度: -55～+105°C
- 重量: 20g
- EMI/RFIシールド: 有効
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