MULTICOMP 15ピン高密度Dサブソケット 圧着端子
MULTICOMP製15ピン高密度Dサブソケット。スズメッキ鋼製シェル&PBTハウジング。通信機器/ネットワーク機器用。耐環境性-55°C～+105°C
MULTICOMP SPC15367 15ピン高密度Dサブソケットは、過酷な環境下でも確実に動作する信頼性の高いコネクタです。耐久性に優れたスズメッキスチールシェルと、30%ガラスファイバー強化による頑丈なPBT樹脂ハウジングを採用しており、優れた機械的強度と耐摩耗性を確保しています。↵↵### 主な特徴↵↵* 高密度設計: スペース効率を最大化しつつ、信頼性の高い接続性能を維持↵* 広い温度範囲: -55°Cから+105°Cの範囲で効果的に作動し、様々な環境条件に適応↵* 圧着端子: 安全で安定した電気的接続を提供↵↵### 用途↵↵このコネクタは以下の用途に最適です:↵↵* 通信機器↵* ネットワークハードウェア↵↵ご注意: 市場の需要が高いため、この製品のリードタイムは延びる可能性があり、納期は変更される場合があります。本商品には割引が適用されません。↵↵仕様:↵* 端子タイプ: 圧着式↵* ハウジング材質: 30%ガラスファイバー強化PBT樹脂↵* シェル材質: スズメッキスチール↵* 動作温度範囲: -55°C ～ +105°C↵* ピン数: 15ピン↵* 重量: 10g約(詳細はメーカー仕様を参照)↵↵MULTICOMP SPC15367 15ピン高密度Dサブソケットは、様々な工業用途や通信機器に最適な高性能コネクタです。品質と信頼性を求められる用途において、長期的な性能を保証します。高密度設計はスペース制約のある機器の設計において特に有効です。
- 端子タイプ: 圧着式
- ハウジング材質: 30%ガラスファイバー強化PBT樹脂
- シェル材質: スズメッキスチール
- 動作温度範囲: -55°C ～ +105°C
- ピン数: 15ピン
- 重量: 10g
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