MULTICOMP はんだごて錫 1mm 250g 鉛フリー 融点217°C
MULTICOMPの鉛フリーはんだ線(1mm/250g)。電子工作から精密修理まで、飛散少なくクリーンなはんだ付けを実現。ハロゲンフリーで安全。
MULTICOMP はんだごて錫は、高品質で鉛を含まないはんだ線で、精密かつクリーンなはんだ付け作業に最適です。プロフェッショナルからホビーユーザーまで幅広くお使いいただけます。ハロゲンフリーであり、洗浄不要のフラックス配合（MULTICOMP Type 400）を採用しており、残留物を最小限に抑え、優れた性能を発揮します。
組成は97.1%のスズ、2.6%の銀、0.3%の銅で、国内外の規格に準拠しており、信頼性の高い安定したはんだ付け結果を提供します。このはんだ線はウェーブはんだ付けやリフローはんだ付け、および洗浄を必要としない修理作業に最適です。クリアな残留物と銅、真鍮、ニッケル上での高い拡散性により、さまざまなはんだ付け作業に対応可能です。飛散が少なく、においも少ないため、長時間の使用でも快適です。
フラックス含有量は標準で3%ですが、2.2%など低含有量のタイプでも性能を損なうことなく、残留物をさらに低減できます。直径1mm、融点217°Cのため、精密で繊細な作業に適したコントロール性を実現します。
主な特長
- ハロゲンフリーで洗浄不要のフラックス
- 銅、真鍮、ニッケルでの優れたはんだ付け性能
- 飛散が少なく、においも少ない
- 鉛フリーはんだ付け規格に準拠
- ウェーブ、リフロー、修理作業に万能に対応
- 精密作業に最適な1mm径と217°C融点
- 信頼性の高いスズ+銀+銅合金配合
数量が大きい場合は？ 追加数量が必要ですか？お問い合わせいただければ、手配いたします。
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- 電子部品のはんだ付け
- プリント基板(PCB)の組み立て
- 電気配線の接続
- 精密電子機器の修理
- 合金組成: スズ97.1%・銀2.6%・銅0.3%
- フラックスタイプ: MULTICOMP Type 400（ハロゲンフリー）
- はんだ径: 1mm
- 融点: 217°C
- フラックス含有量: 3%（低フラックスバージョン2.2%も可）
- 重量: 250g
- 適合規格: 鉛フリーはんだ規格準拠
- 最適素材: 銅・真鍮・ニッケル
Always follow local regulations and product guidance.
英国本土のご注文は標準配送無料です。チェックアウト時に速達配送オプションと国際配送をご利用いただけます。
ほとんどの商品に対して30日間の返金保証を提供しています。不良品の場合は、14日以内にご連絡いただければ交換または返金いたします。
配送・返品ポリシーをすべて見るセキュアな取引
当社はお客様の支払いおよび個人情報の取り扱いを最大限に注意しています。当社のウェブサイトは、セキュアソケットレイヤー（SSL）を含む高度な暗号化技術を採用しており、情報の送信中を保護します。安全な接続は、ブラウザのアドレスバーに「https」と鍵マークが表示されているかどうかで確認できます。
クッキーポリシー
クッキーは、買い物かごを追跡し、あなたが戻ってきたときに記憶することで、ショッピング体験を向上させます。また、閲覧履歴に基づいたバナー広告を使用して、興味のある可能性のある商品を表示します。
セキュリティ警告
フィッシング詐欺に注意してください！当社はメールで個人情報を求めることはありません。そのような情報が必要な場合は、電話で連絡するようお願いします。機密情報を要求するメールを受け取った場合は、返信せず、すぐに当社までご連絡ください。
類似商品
おすすめ商品
