MULTICOMP 無鉛はんだ 1mm 500g ノークリーンフラックス
MULTICOMPの鉛フリーはんだワイヤー（1mm、500g）。ノークリーンフラックスで電子機器の組み立てに最適。銅、真鍮、ニッケルに高品質接合。
MULTICOMP はんだワイヤーは、多様なはんだ付けアプリケーションにおいて優れた性能を発揮する鉛フリーのマイルド活性ノークリーンフラックスはんだです。**錫97.1%、銀2.6%、銅0.3%の精密な合金組成で作られており、最小限の残留物で強力で信頼性の高い接合を保証します。
このはんだワイヤーはハライドフリーフォーミュレーション（タイプ400）を採用しており、残留物の少なさと臭気の少なさが求められる用途に最適です。樹脂ベースの低活性フラックスにより、銅、真鍮、ニッケルなどの材料上で優れた広がりを実現し、クリーンで効率的な接続を可能にします。**
主な特徴
- 残留物が少ないハライドフリー、マイルド活性ノークリーンフラックス（タイプ400）* 良好な熱安定性と低スピッティングによる高速はんだ付け* クリーンな仕上がりを保証する透明な残留物* 鉛フリーはんだ付けアプリケーションに適しています* 国内外の規格に準拠
217°Cの融点と1mmの外径を備え、精密で制御されたアプリケーションに理想的です。500gのスプールにより、長期使用に十分な材料を提供します。**
製品仕様
- 材質: 錫97.1%、銀2.6%、銅0.3%
- フラックス: ノークリーン、マイルド活性
- 融点: 217°C
- 外径: 1mm
このはんだワイヤーは、電子機器の組み立てや修理など、さまざまな用途で高品質なはんだ付けを実現します。
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- 送料無料
- 電子機器の組み立て
- プリント基板（PCB）の修理
- 電子部品の接続
- 銅、真鍮、ニッケルの接合
- 材質: 錫97.1%、銀2.6%、銅0.3%
- フラックスタイプ: ノークリーン、マイルド活性
- 融点: 217°C
- 外径: 1mm
- スプール重量: 500g
- 重量: 520g
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