MULTICOMP ノークリーン鉛フリーはんだ 0.7mm 250g
MULTICOMP製のノークリーン鉛フリーはんだ(0.7mm/250g)。電子工作やPCB組立に最適な高品質はんだ。RoHS/REACH準拠で環境に優しい。
MULTICOMP ノークリーン鉛フリーはんだは、ノークリーンウェーブソルダリングおよびリフローソルダリングプロセスに最適化され、プロフェッショナルからホビーストまで幅広くご利用いただけます。高活性フラックス搭載により、銅、真鍮、ニッケル面への優れた広がりを実現し、迅速なはんだ付け作業が可能です。
ハライドフリー処方により、環境に優しい材料をお求めの方に最適です。樹脂ベースのフラックスが信頼性の高い性能を発揮し、臭いが少なくスパッタリングも最小限に抑えるため、クリーンで効率的なはんだ付け作業を実現します。
主な特徴
- 材料構成: スズ97.1%、銀2.6%、銅0.3%
- フラックスタイプ: ノークリーンロジン、ハライド活性化（通常活性レベル）
- 直径: 0.7mm
- 融点: 217°C
- 重量: 250g
- 鉛フリー: 環境および安全基準に完全準拠
- 低スパッタリング: 無駄を最小限に抑えたクリーンなはんだ付け
- 高速フロー: 迅速かつ信頼性の高い接続を実現
MULTICOMPのタイプ511はんだは、鉛フリー材料が必要な精密電子機器作業、PCB組み立て、および一般的なはんだ付け作業に最適です。
詳細仕様
- 主成分: スズ97.1%、銀2.6%、銅0.3% (Sn97.1Ag2.6Cu0.3)
- フラックス含有量: 1.1%
- 推奨作業温度: 250-300°C
- 適用基準: RoHS準拠、REACH準拠
- 製品コード: 511-250G-0.7
- 包装: スプール巻き
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- プリント基板(PCB)の組立
- 電子部品のはんだ付け
- 精密電子機器の修理・メンテナンス
- 電子工作・DIYプロジェクト
- 材質組成: スズ97.1%、銀2.6%、銅0.3%
- フラックスタイプ: ノークリーンロジン、ハライド活性化
- 直径: 0.7mm
- 融点: 217°C
- 重量: 250g
- 鉛含有量: 0% (完全鉛フリー)
- フラックス含有量: 1.1%
- 推奨作業温度: 250-300°C
- 環境基準: RoHS、REACH準拠
- 包装形態: スプール巻き
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