MULTICOMP ノークリーン鉛フリーはんだ 0.7mm 250g

MULTICOMP ノークリーン鉛フリーはんだは、ノークリーンウェーブソルダリングおよびリフローソルダリングプロセスに最適化され、プロフェッショナルからホビーストまで幅広くご利用いただけます。高活性フラックス搭載により、銅、真鍮、ニッケル面への優れた広がりを実現し、迅速なはんだ付け作業が可能です。

ハライドフリー処方により、環境に優しい材料をお求めの方に最適です。樹脂ベースのフラックスが信頼性の高い性能を発揮し、臭いが少なくスパッタリングも最小限に抑えるため、クリーンで効率的なはんだ付け作業を実現します。

主な特徴

• 材料構成: スズ97.1%、銀2.6%、銅0.3%
• フラックスタイプ: ノークリーンロジン、ハライド活性化（通常活性レベル）
• 直径: 0.7mm
• 融点: 217°C
• 重量: 250g
• 鉛フリー: 環境および安全基準に完全準拠
• 低スパッタリング: 無駄を最小限に抑えたクリーンなはんだ付け
• 高速フロー: 迅速かつ信頼性の高い接続を実現

MULTICOMPのタイプ511はんだは、鉛フリー材料が必要な精密電子機器作業、PCB組み立て、および一般的なはんだ付け作業に最適です。

詳細仕様

• 主成分: スズ97.1%、銀2.6%、銅0.3% (Sn97.1Ag2.6Cu0.3)
• フラックス含有量: 1.1%
• 推奨作業温度: 250-300°C
• 適用基準: RoHS準拠、REACH準拠
• 製品コード: 511-250G-0.7
• 包装: スプール巻き