MULTICOMP PRO 9ピン D-Subソケット 金メッキ DEシェル
MULTICOMP PRO製 金メッキ9ピンD-Subソケット（DEシェル）。EMI/RFIシールド対応で産業用に最適。スチールボディと金メッキコンタクト。
MULTICOMP PRO 9ピン D-Subソケット（型番：698106）は、産業用途や過酷な環境向けに設計された信頼性の高いEMI/RFIシールド機能を備えています。スチール製ボディと金メッキブラスコンタクトにより、高い導電性と耐腐食性を実現し、過酷な環境下でも最適なパフォーマンスを発揮します。
主な特徴
- EMI/RFIシールド - 電気的干渉から保護
- 金メッキブラスコンタクト - 優れた導電性と耐久性
- ソルダーカップ端子 - 安全な配線接続
- スチールボディ - 機械的強度に優れた構造
応用分野
このD-subソケットは、信頼性の高い信号伝送が求められる産業環境に最適です。シールド構造により、電気的干渉のある環境での使用に適しています。
DEシェルサイズを採用しており、標準的なD-subコネクタとの互換性があり、既存システムへの容易な統合が可能です。
- 品番: 698106
- 重量: 20g
- 端子タイプ: ソルダーカップ
- 接触材質: 金メッキブラス
- シェル材質: スチール
- ピン数: 9ピン
- シェルサイズ: DE型
このMULTICOMP PRO製D-subソケットは、高品質な産業用コネクタソリューションを求めている方に最適です。
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- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- 産業用機器
- 電気的干渉のある環境
- 信頼性の高い信号伝送が必要なシステム
- 通信機器
- 品番: 698106
- 重量: 20g
- 端子タイプ: ソルダーカップ端子
- 接触材質: 金メッキブラス
- シェル材質: スチール
- ピン数: 9ピン
- シェルサイズ: DE型
- 特長: EMI/RFIシールド
- 特長: 金メッキコンタクト
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