MULTICORE / LOCTITE SAC305 はんだ線 無洗浄 鉛フリー 0.5mm 500g
MULTICORE/LOCTITE製の高品質鉛フリーはんだ線(SAC305)。0.5mm極細径で精密作業に最適。無洗浄フラックスで作業効率UP。
MULTICORE / LOCTITE SAC305 無洗浄鉛フリーはんだ線は、**Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%**という高品質な合金組成を採用し、信頼性の高いはんだ接続を実現します。直径0.5mm、**融点217℃**の特性から、電子機器やPCB組み立てなどの精密作業に最適です。
特徴:
- 無洗浄残留物: 淡色のフラックス残留物は洗浄不要で、作業後の手間を大幅に削減します。
- 低臭気設計: 使用時の煙が少なく、快適な作業環境を実現。
- 5コアフラックス: 腐食性のない309ロジンベースフラックスを5コア構造で包含し、優れたぬれ性と強固な接続を保証。
- 低ハロゲン含有: ハロゲン含有率は1.0%未満で、腐食リスクを低減。
- 鉛フリー対応: 鉛を含まない環境配慮設計で、プロからホビー用途まで安全に使用可能。
このはんだ線は、清潔性と信頼性が求められる用途に最適で、民生用電子機器、通信機器、自動車用PCB修理などに広く採用されています。均一なフラックス分布によりスムーズなはんだ付けが可能で、0.5mmという極細径は微小部品への精密な施工を可能にします。
主な仕様:
- 合金組成: Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5% (SAC305)
- 直径: 0.5mm
- 融点: 217℃
- フラックス含有率: 約2.2%
- フラックス種類: ロジンベース(309)
- ハロゲン含有率: <1.0%
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- 電子機器製造
- PCB組み立て
- 電子部品修理
- 通信機器製造
- 合金組成: Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%
- 直径: 0.5mm
- 融点: 217℃
- フラックス含有率: 約2.2%
- フラックス種類: ロジンベース(309)
- ハロゲン含有率: <1.0%
- 重量: 500g
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