OMEGA 低残留ロジンフリーはんだ線 18SWG 500g 179°C
OMEGA製 低残留ロジンフリーはんだ線(1.2mm/500g)。電子基板組立や精密修理に最適。179°C融点の鉛含有合金使用。
OMEGA 低残留ロジンフリーはんだ線は、精密作業、特にSurface Mount Technology (SMT) 用途に最適な高品質はんだ線です。優れた濡れ性により、残留物が最小限に抑えられた滑らかで清潔な接合を実現し、清潔さが求められる繊細な電子部品の作業に最適です。1%のフラックス含有量で、効率的なはんだ付けが可能でありながら過剰な残留物が発生しません。ハライドフリーなので、敏感な電子機器の用途に安全で腐食リスクを低減します。**鉛含有合金（62% Sn、36% Pb、2% Ag）**により、融点179°Cで信頼性の高い導電性と滑らかな流動性を提供します。 ### 主な用途 * 電子回路基板の組立や修理に最適 * 残留物を最小限に抑えたい微細はんだ作業に適しています * Surface Mount Technology (SMT) 用途で使用されます * 民生用電子機器、基板、マイクロエレクトロニクスの精密修理に最適 ### 主な特徴 * ロジンフリー、低残留処方 * 腐食リスクを減らすハライドフリー * 強力で清潔なはんだ接合のための高い濡れ効率 * はんだ付け後のクリーニングが最小限で済むノークリンフラックスタイプ ### 技術仕様 * 合金組成: 62% 錫 (Sn)、36% 鉛 (Pb)、2% 銀 (Ag) * フラックス含有量: 1% * 直径: 1.2mm (18SWG) * 融点: 179°C * 重量: 500g * 鉛含有 / 無鉛: 鉛含有 * フラックスタイプ: ノークリーン このはんだ線は、精密さ、使いやすさ、高品質の結果を求める電子機器のプロフェッショナルやホビーストにとって信頼できる選択肢です。
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- 材質: 62% 錫 (Sn)、36% 鉛 (Pb)、2% 銀 (Ag)
- フラックス含有量: 1%
- 直径: 1.2mm (18SWG)
- 融点: 179°C
- 重量: 500g (520g 実測値)
- 鉛含有 / 無鉛: 鉛含有
- フラックスタイプ: ノークリーン
- 特性: ロジンフリー、低残留、ハライドフリー
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