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BINDER
BINDER 423シリーズ 3ウェイフリーソケット。真鍮ボディと銀メッキ接点で高信頼性。産業用/プロ用電気接続に最適。
AMP - TE CONNECTIVITY
TE Connectivityの6ピン マイクロマッチ ケーブルアセンブリ(100mm)。高品質な信号伝送と信頼性の高い接続を実現。
BINDER製 2ウェイ フリープラグ。金メッキ真鍮接点、ベイネットロック式。産業用電気接続に最適な耐久性と信頼性。
BINDER 680シリーズ 5極オス円形コネクタプラグ。60V/6A対応、銀メッキコンタクトで耐久性抜群。産業機器に最適。
BINDER製の高性能4極フリープラグ(711シリーズ)。125V/3A対応でM9ネジロック式、産業用電気接続に最適。
BINDER製4極パネルマウントプラグ(709シリーズ)。金メッキ接点で高い信頼性。産業用制御パネル、自動化システムに最適。
SOURIAU-SUNBANK / EATON
SOURIAU-SUNBANK/EATON UTG0104S レセプタクル - 産業用4極サーキュラーコネクタ。IP65保護で耐久性抜群、500回抜き挿し対応、ガラス繊維強化樹脂ボディ。
MOLEX
Molex Micro-Fit 3.0 プラグ(2極、3mmピッチ)は、確実な接続機能で自動車・医療機器などのアプリケーションに最適です。
TE ConnectivityのAMP Superseal 1.5mmシリーズ 3ウェイソケットハウジング。自動車や産業用機器向けの防塵・防湿設計。
AMP TE Connectivityの高性能9極円形コネクタパネルハウジング(サイズ17)。難燃性素材、13A対応、広温度範囲対応で産業用に最適。
MOLEX製 Mini-Fit Jr. 4極コネクタハウジング。自動車、ネットワーク機器、産業機械まで多様な用途に対応する高信頼性接続ソリューション。
MOLEX製Mini-Fit Jr. 5569 2極直角ヘッダー。自動車・産業用機器のワイヤー接続に最適な高信頼性コネクター。
HYLEC
HYLEC製のIP67保護等級の3ウェイ電気接続ボックス。屋内外問わず使用可能で、4-9.5mmケーブルに対応。450V/24Aの高耐久モデル。
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
JST PHシリーズ 8ピン シールドヘッダ。2.0mmピッチでスリム設計、産業機器の配線接続に最適。UL/CSA/TUV認証取得。
JST製 XHシリーズ 8極コネクタハウジング(2.5mmピッチ)。産業用電子機器、PCB、ワイヤーハーネス用途に最適なUL94V-0ナイロン6素材。
MOLEX C-Grid III™ 4極フリクションロックハウジング。自動車・産業用機器の信頼性高い電気接続に最適。2.54mmピッチ、3A対応。
耐久性に優れたMolex C-Grid III 90度14ピンヘッダ。金メッキブラスコンタクト採用で、商用車・民生用電子機器の信号接続に最適。
MULTICOMP PRO
MULTICOMP PRO 20極右角ヘッダ - 金メッキ銅合金接点と耐高温絶縁体を採用した高品質ボードコネクタ。通信機器から産業用電子機器まで幅広く対応。
TE Connectivity製AMPMODU Mod II 4ピン直角ヘッダー。2.54mmピッチで分割可能、3A対応。産業機器向け信頼性の高い基板接続ソリューション。
PHOENIX CONTACT
PHOENIX CONTACT製高品質PCB端子台(5.08mmピッチ6極)。産業用制御システムや電子機器の電気接続に最適。13.5A/250V対応。
WEIDMULLER
WEIDMULLER製 上面差し込み型3極ヘッダー(3.5mmピッチ)。銅製スズメッキ接点で信頼性高い接続を実現。電子機器組み立てに最適。
CEENORM
CEENORM製 32A 415V表面取り付けCEEコンセント。IP44防水仕様、3P+N+E接続で産業用・商業用に最適。
CLIFF ELECTRONIC COMPONENTS
CLIFF製DC電源ソケット(1.3mmピン)10個パック。1A/12V対応、スルーホール実装で電子工作や修理に最適。ポータブル機器向け安定接続を保証。
WALTHER
WALTHER製 16A 415V CEEソケット。3P+E構成、IP44評定で産業用・商業用に最適。スプリング付きカバーと赤色ハウジングで高耐久・高視認性。
MULTICOMP PRO製 50オームBNCクランプ式プラグ。11GHz対応で高周波信号伝送に最適。通信・試験機器に。
MULTICOMP PROの高品質SMA-SMAアダプタ(50オーム)。産業用RF・通信機器に最適な金メッキ仕様。
MULTICOMP PROの高品質N-SMAアダプター(50Ω、ニッケルメッキ)。高周波信号伝送に最適で、無線通信や測定機器の接続に。
MULTICOMP PRO製 金メッキ9ピンD-Subソケット(DEシェル)。EMI/RFIシールド対応で産業用に最適。スチールボディと金メッキコンタクト。
AMP TE製 高密度D-Sub15極コネクタ。産業・航空宇宙用途向け、スチールシェルで耐久性抜群。圧着接点28-18AWG対応。
MULTICOMP PROの高品質RJ45プラグ(8P8C)。ゴールドメッキ接点とポリカーボネートハウジングで高い信頼性を実現。通信・ネットワークに最適。