MULTICOMP
MULTICOMP 압출 알루미늄 케이스, 우수한 열 관리와 슬림 프로파일로 공간 절약형 애플리케이션에 이상적
MULTICOMP 압출 알루미늄 케이스, 우수한 열 분산과 슬림 디자인. PCB 및 전자 프로젝트에 최적화된 부품.
MULTICOMP ABS 인클로저는 충격에 강한 ABS 소재로 제작된 다용도 케이스로 산업 현장에 이상적입니다.
MULTICOMP BA15s 사전 배선된 브라켓 램프 홀더 - 캔들라베이오닛 전구용, 간편 설치, 견고한 구조.
강력한 내구성을 가진 MULTICOMP 1.75mm 블랙 ABS 3D 프린터 필라멘트, 아세톤 표면 가공 가능. 기능성 부품 및 프로토타입 제작에 이상적.
MULTICOMP 1.75mm 블루 ABS 3D 프린팅 필라멘트, 내구성과 고품질 프린트를 위한 완벽한 선택. 모든 3D 프린팅 프로젝트에 적합.
Multicomp
고품질 Multicomp 텅스텐 카바이드 드릴 비트 1mm. 유리 섬유 PCB용으로 최적화된 정밀 드릴링.
MULTICOMP 프로토타입 박스 (88x59x30mm)로 전자 프로젝트를 깔끔하고 안전하게 보호하세요. 구리 패드 보드 포함!
MULTICOMP 프로토타이핑 박스는 내구성 있는 ABS와 알루미늄 리드로 전자 프로젝트를 안전하게 보호합니다. 컴팩트한 크기로 다양한 용도에 적합.
MULTICOMP 매트릭스 보드는 전자 프로토타이핑에 필수적입니다. 100x100mm, 1368 구멍, 호환성 뛰어남.
고품질 MULTICOMP 매트릭스 보드, 정밀한 피치 간격으로 전자 회로 설계 및 테스트에 이상적.
MULTICOMP PCB 스페이서, 나일론 6.6 소재, 15.9mm 높이, 9.5mm 외부 너비. 산업용 PCB 장착에 이상적.
고품질 MULTICOMP 무연 납땜 솔더 와이어, 빠른 납땜 확산, DIN 규격 준수. 전자 제조 및 수리에 이상적.
MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어(0.7mm, 250g), 227°C 녹는 점. 산업용 전자 생산 및 수리에 최적화.
MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어 (0.9mm, 227°C), 빠른 납땜 확산 및 환경 친화적. 전자제품 및 통신 장비에 이상적.
MULTICOMP 프리미엄 무연 솔더 와이어. 99.3% 주석 합금, 로진 플럭스. 전자 제조 및 리워크에 최적.
MULTICOMP 0.7mm 무연 솔더 와이어, 227°C 납땜, 산업용 전자 제조 및 수리에 최적화.
MULTICOMP 무연 납땜 솔더 와이어, 227°C 용융점, 99.3% 주석 합금. 산업용 전자 제조 및 수리 작업에 이상적.
MULTICOMP 무연 납땜 솔더 와이어 (1.2mm, 500g). DIN 규격 준수, 고활성 플럭스로 전자 작업에 최적.
MULTICOMP 무연 솔더 와이어 0.5mm, 227°C. 노클린 플럭스, 할라이드 프리, 전자 작업에 이상적.
MULTICOMP 무연 납땜용 와이어, 고효율 로진 플럭스, 할로겐 프리, 227°C 용융점. 구리, 황동 용접에 최적화, 전자 제품 수리 및 DIY 작업 필수품.
MULTICOMP 무연 납땜 솔더 와이어 (0.7mm, 500g), 227°C 융점, 구리/황동/니켈 납땜에 최적화.
MULTICOMP 무연 땜납 와이어: 99.3% 주석, 로진 플럭스, 227°C 작업 온도. 웨이브/리플로우 납땜에 이상적.
고품질 MULTICOMP 무연 납땜용선 (1.2mm, 500g). 할로겐 프리, 로진 플럭스로 전자 조립 및 수리 작업에 최적화.
