MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어, 0.5mm, 250g, Sn99.3/Cu0.7
MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어 (0.5mm, 250g), 노 클린 플럭스로 전자 조립 및 수리에 이상적. 빠른 젖음 작용과 일관된 용융점.
MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어는 모든 일반적인 전자 조립 및 수리 작업에 탁월한 성능을 제공합니다. 노 클린 웨이브 및 리플로우 납땜 공정을 위해 특별히 제조되어 추가적인 청소가 필요 없어 시간과 자원을 절약합니다.
- 멀티 코어 플럭스: 향상된 젖음성과 빠른 납땜 성능을 위한 로진 기반 플럭스가 다중 코어로 포함되어 있습니다.
- 노 클린 잔류물: 납땜 후 청소가 필요 없는 연한 색상의 잔류물을 남깁니다.
- 광범위한 호환성: 구리, 황동, 납땜 코팅 소재는 물론 산화 상태에 따라 니켈에도 이상적입니다.
- 무연 규정 준수: 무연 납땜 적용을 위한 모든 입법 요구 사항을 충족합니다.
- 빠른 젖음 작용: 할라이드 활성화 플럭스가 효율적인 납땜 접합을 위한 우수한 젖음성을 제공합니다.
- 일관된 용융점: 227°C에서 용융되어 제어된 납땜 작업이 가능합니다.
이 납땜 와이어는 신뢰성과 사용 편의성이 중요한 전자 수리, PCB 조립 및 취미 프로젝트에 완벽합니다. 0.5mm 직경과 250g 스풀로 부드러운 적용과 오랜 사용이 가능합니다.
사용처:
- 전자 제품 수리
- PCB 조립
- DIY 전자 프로젝트
- 산업용 납땜
- 재질: Sn99.3/Cu0.7
- 직경: 0.5mm
- 중량: 250g (스풀 포함 280g)
- 용융점: 227°C
- 플럭스 유형: 로진 기반 멀티 코어
- 잔류물: 노 클린
- 호환성: 구리, 황동, 납땜 코팅 소재, 니켈(산화 상태에 따라)
- 규정: 무연 납땜 규정 준수
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