MULTICOMP 무연 땜납 와이어, 1.2mm, 250g

MULTICOMP 무연 땜납 와이어는 고품질의 로진 기반 플럭스 코어 땜납 와이어로, 무연 전자 조립 및 수리에 완벽하게 적합합니다. 특히 클린업이 필요 없는 웨이브 및 리플로우 땜납 공정을 위해 설계되어 구리, 황동 및 땜납 코팅 재료에서 빠른 작업이 가능합니다.

이 땜납 와이어는 여러 개의 로진 기반 플럭스 코어를 포함하여 뛰어난 융착력을 제공하며 빠른 땜납이 가능합니다. 작업 후 남는 연한 색의 잔여물은 청소가 필요 없어 산업용 및 취미용으로 모두 편리하게 사용할 수 있습니다.

주요 특징

• 무연 합성으로 모든 입법 요구 사항을 준수합니다.
• 재질: 99.3% 주석, 0.7% 구리 (Sn-Cu 합금).
• 플럭스 유형: 청소 불필요 및 로진 플럭스 (할로겐 활성화, 일반 활성도).
• 외경: 1.2mm.
• 녹는점: 227°C.

적용 분야

• 일반적인 무연 전자 조립.
• 세척 후 수리 작업.
• 웨이브 및 리플로우 땜납 공정.
• 구리, 황동 및 니켈 표면에 대한 땜납 작업 (산화 상태에 따라 다름).