MULTICOMP 무연 땜납 와이어, 0.9mm 두께, 250g, Sn99.3/Cu0.7
MULTICOMP 고품질 무연 땜납 와이어 (0.9mm, 250g). 로진 기반 플럭스로 전자 조립 및 수리에 적합.
MULTICOMP 무연 땜납 와이어는 일반 전자 조립 및 수리 작업에 탁월한 성능을 발휘하는 고품질 제품입니다. 99.3% 주석과 0.7% 구리로 구성되어 모든 무연 규정을 준수하며, 환경 친화적입니다.
이 땜납 와이어는 로진 기반의 할라이드 활성 플럭스가 함유되어 있어 구리, 황동 및 땜납 코팅된 표면에서 빠르고 안정적인 땜납 작업이 가능합니다. 무청색 잔류물 특성으로 인해 땜납 후 청소가 필요 없어, 웨이브 및 리플로우 땜납 공정과 수리 작업에 이상적입니다.
주요 특징:
- 로진 기반 플럭스로 우수한 젖음성 보장
- 무청색 잔류물로 땜납 후 작업 최소화
- 빠른 젖음으로 효율적인 땜납 가능
- 니켈 표면에서도 뛰어난 성능 발휘 (산화도에 따라)
- 무연 규정 준수
기술 사양:
- 합금 구성: Sn99.3/Cu0.7 (99.3% 주석, 0.7% 구리)
- 플럭스 유형: 무청색 / 로진 플럭스, 할라이드 활성
- 직경: 0.9mm
- 녹는점: 227°C
- 무게: 250g
MULTICOMP 무연 땜납 와이어는 신뢰할 수 있는 품질과 성능으로 다양한 전자 작업에 최적의 솔루션을 제공합니다.
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- 합금 구성: Sn99.3/Cu0.7 (99.3% 주석, 0.7% 구리)
- 플럭스 유형: 무청색 / 로진 플럭스, 할라이드 활성
- 직경: 0.9mm
- 녹는점: 227°C
- 무게: 250g
- 특징: 로진 기반 플럭스, 무청색 잔류물
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