MULTICOMP
Szara obudowa ABS MULTICOMP o wymiarach 79x61x40mm – idealna do elektroniki i projektów DIY. Trwała i łatwa w modyfikacji.
Trwałe szare pudło ABS MULTICOMP do elektroniki – łatwe modyfikacje, prowadnice na płytki, wymiary 100x76x41mm. Idealne do prototypów.
Szara, wszechstronna obudowa ABS MULTICOMP idealna do zastosowań elektronicznych i prototypowania.
Multicomp
Solidna biała obudowa ABS Multicomp do elektroniki. Wymiary 150x100x60mm, mocowanie PCB, łatwa modyfikacja. Idealna do prototypów i projektów.
Trwała biała skrzynka ABS MULTICOMP z pokrywą, idealna do przechowywania elektroniki i małych części. Wymiary 150x80x50mm.
Wytrzymałe pudełko ABS Multicomp z pokrywą (178x122x36mm) – idealne do przechowywania elektroniki i akcesoriów. Czarne, matowe wykończenie.
Wytrzymała skrzynka ABS z pokrywą do elektroniki i części. Mattowa, z uchwytami PCB. Wymiary 178x122x55mm.
Wytrzymała skrzynka ABS z pokrywą. Idealna do elektroniki i organizacji. Matowe wykończenie, szczeliny na PCB.
Solidna obudowa ABS Multicomp (178x122x55mm) z pokrywą – idealna do elektroniki i przechowywania. Wkręty z osłonami, matowe wykończenie.
Biała obudowa ABS MULTICOMP z pokrywą. Idealna do elektroniki, majsterkowania i przechowywania. Wytrzymała konstrukcja, organizacja komponentów.
Uniwersalna czarna obudowa ABS Multicomp (73x51x25 mm) do elektroniki i projektów DIY. Lekka, wytrzymała i modyfikowalna.
Biała obudowa ABS MULTICOMP (73x51x25mm) – trwała i elastyczna, idealna do elektroniki i narzędzi. Wykończenie matowe.
Solidna czarna obudowa MULTICOMP z ABS dla projektów elektronicznych. Wymiary: 118x66x33mm, wyjmowana pokrywa baterii.
Ekonomiczna czarna obudowa zalewowa MULTICOMP ABS (40x40x20mm) do ochrony elektroniki. Wodoszczelna, odporna na uszkodzenia.
Czarna skrzynka do zalewania MULTICOMP z ABS o wymiarach 50x50x30mm - idealna do ochrony elektroniki.
Kompaktowa obudowa skośna MULTICOMP z ABS do elektroniki. Odporna na uderzenia, idealna do montażu w biurkach i systemach przenośnych.
MULTICOMP Biała obudowa modułowa ze skosem ABS (71×44×28mm) – idealna do elektroniki i projektów. Lekka i wytrzymała.
Solidna szara puszka zalewowa MULTICOMP ABS z kołnierzem. Idealna do ochrony elektroniki w trudnych warunkach.
Trwała obudowa ABS MULTICOMP (72x50x27mm) z uchwytami montażowymi. Idealna do projektów elektronicznych.
Uniwersalne pudełko ABS MULTICOMP z pokrywą – wytrzymałe, lekkie, idealne do projektów elektronicznych i organizacji części.
Profesjonalna szyna DIN ze stali 1m do przemysłu. Kompatybilna ze standardowymi komponentami, idealna do szaf rackowych.
Wysokiej jakości aluminiowa obudowa MULTICOMP (30x63,5x40mm) idealna do małych układów i wzmacniaczy RF. Doskonała termika i trwałość.
Obudowa aluminiowa MULTICOMP o smukłym profilu, idealna do projektów elektronicznych i kompaktowych urządzeń. Doskonałe zarządzanie termiczne.
Obudowa aluminiowa MULTICOMP (30x108,5x80mm) – smukła, wytrzymała i idealna do odprowadzania ciepła w urządzeniach elektronicznych.