MULTICOMP PRO Obudowa z poliwęglanu IP65 115x90x80mm

Obudowa MULTICOMP PRO IP65 z poliwęglanu to solidne i wszechstronne rozwiązanie do ochrony wrażliwych komponentów elektronicznych. Wykonana z wysokiej jakości jasnoszarego poliwęglanu, obudowa składa się z pokrywy i podstawy zintegrowanych z systemem uszczelniającym typu tongue and groove, wyposażonym w uszczelkę neoprenową, co zapewnia doskonałą odporność na warunki atmosferyczne i pył. Klasa szczelności IP65 gwarantuje ochronę przed wnikaniem pyłu i strumieniami wody, co czyni ją idealną do wymagających środowisk.

Obudowa została zaprojektowana z myślą o funkcjonalności – posiada otwory do montażu na ścianie oraz śruby mocujące pokrywę umieszczone poza strefą uszczelnienia, co zapewnia zachowanie integralności uszczelnienia. Wewnętrzne prowadnice umożliwiają łatwy montaż pionowy zestawów PCB, natomiast wsporniki na podstawie ułatwiają montaż poziomy i podłączenie zacisków do gwintowanych wkładek mosiężnych. Dostępna jest także wersja z nieprzezroczystą pokrywą dla dodatkowej ochrony przed światłem.

Dzięki trwałej konstrukcji i przemyślanemu projektowi, ta obudowa jest idealna do szerokiego zakresu zastosowań – od sterowania przemysłowego po urządzenia elektroniczne używane na zewnątrz.