MULTICOMP PRO Obudowa poliwęglanowa IP65, 64x58x35mm

Obudowa poliwęglanowa MULTICOMP PRO IP65 to wytrzymałe i uniwersalne rozwiązanie do ochrony elementów elektronicznych i płytek PCB. Wykonana z trwałego poliwęglanu w kolorze jasnoszarym, posiada system uszczelniający typu tongue and groove z neoprenową uszczelką, zapewniający doskonałą ochronę przed pyłem i wilgocią.

Zaprojektowana zgodnie ze standardami IP65 i NEMA 4, idealnie sprawdzi się w wymagających warunkach środowiskowych, gdzie niezbędna jest wodoszczelność i odporność na zabrudzenia. Otwory do montażu ściennego i śruby mocujące pokrywę umieszczono poza strefą uszczelniającą, co gwarantuje zachowanie integralności obudowy.

Kluczowe cechy:

• Elastyczność montażu – Wewnętrzne prowadnice umożliwiają pionowy montaż płytek PCB, a gwintowane mosiężne wkładki w podstawie pozwalają na montaż poziomy i łatwą integrację z układami.
• Bezpieczne uszczelnienie – Pokrywa i podstawa łączą się systemem tongue and groove, a neoprenowa uszczelka dodatkowo zabezpiecza przed wnikaniem wilgoci.
• Wytrzymała konstrukcja – Wykonana z wysokowytrzymałego poliwęglanu odpornego na uderzenia i zapewniającego długotrwałą niezawodność.
• Opcja nieprzezroczystej pokrywy – Dostępna dodatkowa pokrywa pełna dla aplikacji wrażliwych na światło.

Zastosowania:

• Systemy sterowania przemysłowego
• Obudowy elektryczne do zastosowań zewnętrznych
• Małe zespoły płytek PCB
• Sprzęt telekomunikacyjny
• Obudowy do automatyki przemysłowej

Specyfikacja techniczna:

• Typ obudowy: Uniwersalna
• Materiał: Poliwęglan
• Kolor obudowy: Jasnoszary
• Wymiary zewnętrzne (metryczne): 64 mm (S) × 58 mm (W) × 35 mm (G)
• Wymiary zewnętrzne (calowe): 2,56″ (S) × 2,28″ (W) × 1,38″ (G)
• Klasa szczelności IP: IP65
• Standard NEMA: NEMA 4
• Waga: 60 g