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BGAChip Quik无铅焊接助焊膏免洗助焊剂倒装芯片

CHIP QUIK无铅免洗助焊膏10g 精密点胶助焊剂 含5cc注射器

¥253.95
商品编号: C3-SD01435
品牌: Chip Quik

CHIP QUIK无铅免洗助焊膏,专为BGA和倒装芯片设计。非腐蚀性残留,支持精密点胶,适用多种焊接环境。

助焊剂
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应用场景
  • BGA焊球固定
  • 倒装芯片元件焊接
  • 无铅焊接工序

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