CHIP QUIK 免清洗粘性助焊剂注射器, 30毫升
CHIP QUIK 30毫升免清洗粘性助焊剂，适用于BGA球焊和倒装芯片焊接，无残留，兼容无铅和有铅焊锡，精密注射器包装。
CHIP QUIK 免清洗粘性助焊剂注射器是精密焊接和拆焊任务的必备工具。这款非腐蚀性、非导电性助焊剂确保了安全高效的返工操作，且不会留下有害残留物。其粘性质地可防止在PCB上流动，同时提供优异的润湿性能。无残留配方，处理后的焊点无残留，若需要可用异丙醇（IPA）轻松去除。可兼容无铅和有铅焊锡，注射器和推杆设计，可精确定量出料，是BGA球焊和倒装芯片焊接的理想选择。可延长钢网寿命，提供宽泛的工艺窗口，确保可靠效果。30毫升容量，为专业电子维修和组装提供经济高效的解决方案。
主要特点
- 免清洗配方 – 消除焊后清洗需求，若需要可用异丙醇轻松去除
- 广泛兼容性 – 与无铅和有铅焊锡均兼容
- 精确应用 – 带推杆和针头的注射器，可控出料
- 高级返工支持 – 适用于BGA球焊和倒装芯片焊接
- 优化性能 – 延长钢网寿命，提供宽泛的工艺窗口，确保可靠效果
- 无残留 – 焊点无残留不影响检查
产品规格
- 容量：30毫升
- 重量：60克
- 特性：免清洗，无残留，兼容无铅和有铅焊锡
- 用途：BGA球焊，倒装芯片焊接，电子维修和组装
- 包装：注射器装，易于保存和使用
CHIP QUIK助焊剂注射器采用前沿技术，确保您在电子维修和组装中获得最佳效果。其独特的配方和精确的出料方式，使其成为专业工程师和电子爱好者的首选助焊工具。无论您是在进行BGA球焊还是倒装芯片焊接，这款助焊剂都能提供卓越的性能和可靠性，帮助您快速完成高质量的焊接任务。
- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
- BGA球焊
- 倒装芯片焊接
- 电子维修
- 电子组件
- 容量：30毫升
- 重量：60克
- 特性：免清洗，无残留
- 兼容性：无铅和有铅焊锡
- 用途：BGA球焊，倒装芯片焊接
- 包装：注射器装
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