Product Description
CHIP QUIK无铅低温焊锡膏，5cc注射器包装，适合精密PCB焊接。熔点低138°C保护敏感电子元件，免清洗，用于返修、SMD组装和原型开发。
CHIP QUIK 无铅低温焊锡膏，5cc注射器灌装，为精细PCB（印刷电路板）组装和维修工作提供精准施胶。这款免清洗、无铅焊锡膏具有低熔点（138°C），降低了对敏感电子元件的热损伤风险。其配方确保在大多数电路板焊盘上具有优异的润湿相容性，最大限度地减少空洞，实现可靠的焊点连接。
主要特点
- 熔点低（138°C）：降低元件热应力
- 免清洗助焊剂残留：简化焊后清洁工序
- 网板使用寿命长，工艺窗口宽：确保施胶一致性
- 适配高速印刷（最高100mm/秒）：提升生产效率
- 兼容密封印刷系统，适用于自动化流程
规格参数
- 合金成分：Sn42/Bi57.6/Ag0.4（锡/铋/银）
- 助焊剂类型：免清洗型
- 保质期：>6个月（冷藏）或>2个月（常温）
- 施胶方式：带推杆和针尖的注射器，实现精密控制
这款焊锡膏特别适用于返修、SMD组装和原型开发，在确保元件安全的同时提供卓越的性能表现。 输入.Weight: 14 g (30克大概)也许是包装重量等某些属性输入.Weight？当相关等不再重新推导 我看到 Weight 输入错了 纠正一下。注意到原文是 -Input.Weight: 30 30 what? 猜测是30克。原文没有带单位。可能需要处理，但信息提取可以包含它。注意到
- 合金成分：Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4（锡、铋、银）
- 助焊剂类型：免清洗
- 保质期：> 6个月冷藏或 >2个月不冷藏
- 施胶方式：注射器（带推杆和针头）
- 重量：14克
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