CHIP QUIK 免洗无铅焊锡丝 0.8mm 113克
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CHIP QUIK免洗无铅焊锡丝0.8mm适合精密焊接，采用SN96.5/AG3/CU0.5配方，通过ROHS认证，113克卷装方便操作，220°C熔点确保强固焊接连接。
CHIP QUIK 免洗无铅焊锡丝 是一款专为便捷环保焊接设计的高质量焊丝。采用合成树脂芯和水溶性无腐蚀残渣配方，无需焊接后清洗工序，同时确保卓越的导电性与可靠性。通过ROHS、REACH与J-STD-004认证。
该锡丝不含卤素成分，符合欧盟环保标准，特别适用于电子元件、印刷电路板(PCB)、智能家居设备和可穿戴装置等精密焊接场景。0.8毫米线径搭配1.2%松香含量设计，令焊料流动更顺畅、结合更牢固。
核心优势
- 免洗工艺: 残留物透明不导电，可永久保留或清水冲洗去除
- 无铅配方: 96.5%锡/3%银/0.5%铜合金，安全可靠
- 精密焊点: 0.8毫米线径适配0402阻容元件与微型芯片焊接
- 高温强度: 220°C熔点带来稳定可靠的电气连接
- 环保认证: 符合ROHS、REACH等环保标准
适用范围
本产品可广泛应用于：
- 电子维修服务
- SMT微型化贴装工艺
- 物联网设备开发
- 精密仪器制造
- 消费电子产品组装
产品参数
- 材质组合：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 线径规格：Φ0.8毫米
- 重量净含量：113克/卷
- 焊剂类型：合成树脂芯
- 产品认证：ROHS、J-STD-004、ISO9001
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变体 • 0.8mm, 113g
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焊锡丝
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- 智能穿戴设备组装
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- 材质成分：Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%
- 线径：0.8毫米
- 焊剂含量：1.2%
- 熔点：220°C
- 卤素含量：无卤
- 认证：ROHS、REACH、J-STD-004认证
- 净重：113克/卷
- 包装方式：卷装
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